◆ MK III中的心脏——塞锐尼铁CPU水冷头

　　水冷系统的最终目的为了给计算机中的高热芯片散热，MK III中担当此重任的为是CPU散热的塞锐尼铁水冷头，在Preytek的产品中，还有显卡用的水冷头可供选购。

　　塞锐尼铁水冷头由三部分组成，水管进出接头、上盖和金属底座，与处理器接触的底座面积为50*50*20mm，重200g，作为整个水冷系统中的心脏，水冷头的设计也是最有讲究的。

　　上盖采用的POM材料（赛钢），这个和寂静塔底盖用的材料是一样的，具有极高的硬度和强度，耐磨耐变形。密封圈能确保水冷头不会有跑冒滴漏发生。

　　在金属底座上，能看到有密密麻麻的鳍片，这些鳍片又分成三部分。在许多人看来，这样的设计也无什么特别之处，并不经意，如果你对热力学稍有了解的话，就能懂得塞锐尼铁水冷头独到的地方。

　　在热力学中，传热速率方程式为Q=KAΔt，其中K为总传热系数，A为传热面积，Δt为温度差，显然提高K、A，Δt中的任何值，均可强化传热过程。塞锐尼铁水冷头正是遵循这一原则而设计的。

　　我们最能直观感受的是，那些密集的金属鳍片可以增加传热面积（即A），水在流经水冷头时，能更大限度地与底座进行热交换。除此之外，它们还有很重要的作用。

　　水沿着壁面流过时，由于受到摩擦阻力的关系，会形成滞流层，滞流层的速度很慢，是主要的热阻之一，而提高水的流速可以减薄滞流底层的厚度，塞锐尼铁水冷头那三部分金属鳍片能够不断改变水的流动速度和方向，加强边界层的的湍动程度，从而达到提高总传热系数的目的（即K）。

　　而且水在从软管流入水冷头时，由于管道突然变大，会造成逆压强梯度，引起边界层的分离，形成大量漩涡（相当于死角），在流道中插入大量鳍片，可以有效地防止漩涡的产生。

　　从水冷头的设计，我们不难看出KAILON在此方面的深厚功底。