◆ 测试平台及说明
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测试硬件平台 | |
| CPU | 英特尔Core 2 Duo E6850(3.0GHz) |
| 主板 | 华硕P5K DELUXE(P35) |
| 显卡 | 速配PCX7858GTX |
| 硬盘 | 希捷7200.10 160G SATA |
| 内存 | G.SKILL DDR2-800 1GB*2 |
| 电源 | Seasonic SS 650HT |
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测试软件平台 | |
| 操作系统 | Windows XP SP2英文版 |
| 测试软件 | SP2004 V0.41.110.18 |
整个测试过程中,室温保持在27度(空调房),平台裸露在外,因此实际测试得到的温度会比装在机箱中低不少的。装在机箱里时内部风道的影响是很大的。对比的为Thermalright HR-05散热器。

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为了比较真实模拟用户实际情况,我们将E6850超频到了3.6GHz(400*9),并在主板BIOS中,将CPU电压设置为1.50V,北桥电压设置为1.40V(默认为1.25V),目的是为了进一步加大北桥发热量。

测试中,我们记录原装模块化散热器和赤塔、HR-05在空闲与高负荷下的温度。空闲温度以进入系统,不打开任何程序20分钟后的温度。高负荷通过SP2004来模拟,记录SP2004运行20分钟后的温度。

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温度是通过一个温度仪(一共两个测温探头)来测量的。二个探头分别记量室温和北桥温度,北桥测温点为散热器底部。
