TDP高达36.5W，X38芯片组功耗对比测试

　　我们知道，X38芯片组首次整合了32条PCI-E通道，整合度大大增加。因此，X38北桥MCH芯片首次采用IHS (Intergraded Heat Spreader)散热设计，它可带来更好的散热效果，同时也可很好地保护核心，初略一看是不是和CPU非常相像呢？

　　上图所示为我们测试的技嘉X38-DQ6主板的北桥X38芯片，IHS上盖清晰地标注着NU82X38的型号，SPEC序号为SLALJ。

小知识：TDP是什么？ TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗芯片热量释放的指标，它的含义是当芯片达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦(W)。 芯片的TDP功耗并不是芯片的真正功耗。功耗(功率)是重要的物理参数，等于流经芯片核心的电流值与该芯片上的核心电压值的乘积。而TDP是指芯片电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然，芯片的TDP小于芯片本身的功耗。 概括来说，TDP功耗越小越好，值越小说明芯片发热量越小，散热要求也就越小。

　　由于PCI Express 2.0数据传输速率的倍增，X38芯片的负荷和功耗相对P35要高出不少，Intel官方的文档也指出X38芯片组的TDP高达36.5W，比P35的16W高出了一倍有余，即使在空闲状态下，X38芯片组的功耗也高达13.4W。

　　我们对此进行专项测试，采用了技嘉的X38-DQ6和P35-DS4进行对比，两者在板型布局和用料上大体相同，此测试能在一定程度上反映出X38与P35芯片组在功耗上的区别。

　　首先，我们采用单片显卡，分别测试两块主板在Windows桌面下空载和运行SP2004使得CPU满载状态下的功耗测试结果如下：

　　从上述结果来看，在待机状态下X38-DQ6主板的功耗较P35-DS4高出了7W，而在CPU满载下两者的功耗差距则为2W。

　　接下来，我们配置双显卡并运行在CrossFire状态下，分别测试两块主板在Windows桌面下空载和运行ATITOOL使得显卡满载状态下的功耗测试结果如下：

　　从上述结果来看，在待机状态下X38-DQ6主板的功耗较P35-DS4高出了13W，而在显卡满载下两者的功耗差距则为9W。