◆ 测试平台及说明

　　在进行硅脂导热性能测试时，平台是安装在机箱内的，并严格控制室温在26℃，在长达20天的测试中，室温的控制显得异常重要。

　　CPU的频率设定为默认值，即266*9MHz，电压设定为1.30V，其它各电压均设为Auto。

　　和大多数硅脂测试不同的是，这次是利用显卡来测试的，而不是用CPU，这也是我们反复斟酌的选择。主要基于以下原因：

　　1、CPU表面积太大，很难保证所有硅脂涂抹得同样均匀，过大的表面积，更容易出现气泡和杂质。

　　2、CPU散热器难以安装，安装中经常会移来移去，会破坏原本均匀的硅脂层。

　　3、很难保证CPU散热器扣具压力和应力分布的一致性，也就是硅脂层的厚度随机性很大。

　　为了让克服这些客观上的不利因素，我们选择了Foxconn 8600GTS显卡，由于GPU核心表面积较小，以及在散热器安装上的易操作性，能最大程度保证每次涂抹硅脂尽可能一样，安装后散热器对GPU的压力一样。

　　由于Foxconn 8600GTS的四个固定螺丝采用的弹簧螺丝，每次拧到底，基本上可以确保对显卡的压力是一样的。整个安装过程可控性强，最终硅脂在螺丝的压力下均匀覆盖在GPU表面上。

　　这么做的最终目的，就是尽量做到公正，尽可能让每种硅脂在同样条件下完成测试。

　　Foxconn 8600GTS显卡频率比标准版略高，核心/显存频率为720/2260MHz（标准为675/2000MHz），其TDP功耗大约在80W，发热量也不小，能较好考验散热系统的能力。

　　使用ATITool工具的“Show 3D View”对显卡进行拷机，这个操作对显卡的工作负荷相当之高，能让GPU发热量最大化。

　　测试记录两个GPU温度，即在“Show 3D View”高负荷下GPU稳定时的温度，以及系统空闲时GPU稳定的温度，这两个温度均从ATITool读取。

　　另外，每次更换硅脂前，都用ArctiClean清洗液对GPU和散热器表面进行清洗，以清除残留的硅脂或杂质。