◆ 北桥芯片散热演变简史

　　早期的北桥芯片（如Intel 430FX/HX）功能简单，发热量低，经过封装的芯片是直接裸露在空气中的，无需额外的散热处理。

　　但是到了Intel 440LX这一代（1997年），开始首次支持AGP，功能得到实质性提高，使得北桥芯片的发热量突增，一些厂商首次在北桥芯片上覆盖一块小散热片，作最简单的散热处理，440LX也是最早开始关注到北桥散热的主板，不过这时候大多数主板北桥芯片还是没有加装散热片的。

　　在经典的Intel 440BX主板上，更多的厂家为北桥芯片作了被动散热处理（加装小散热片），这样的方式一直延续到Intel 81x/820芯片上。到了2000年，支持RAMBUS内存的i850芯片出世，我们看到了北桥芯片主动散热方式的主板，这也是我们所知的最早为北桥芯片采用主动散热的主板。

　　在这之后，主板厂商普遍为北桥芯片进行了散热处理，通常采用两种方式：一是大散热片；一是风扇加小散热片，采用这样散热方式的厂商很多。通过加装大型散热片同时有CPU风扇的侧风，在主板供电稳定,系统频率稳定的情况下，不会出现过热问题。在INTEL 、NIVDIA 、VIA等芯片厂商的技术白皮书里也没有强调该芯片必须加装风扇才正常工作，这和厂商的设计风格有关。

　　对于北桥芯片上加装的风扇，限于成本的问题，很少采用大厂的优秀产品。这样风扇的使用寿命和噪音无法控制。同时加大了供电系统的负担。有些情况下是主板厂商故意对北桥芯片进行超频，加压导致热量无法控制，不得不采用主动散热方式。

　　由于主板上北桥、南桥芯片和供电模块的发热量与日俱增，2006年开始出现一体化热管散热模块，通过热管将这些芯片连接起来，实现平台化散热。在当时来看，这种方式的散热欣赏性要大于实用性。

　　历史年轮滚动到了2007年底，Intel发布了最新的X38芯片组，X38芯片的发热量达到了一个惊人的高度，所有厂商的产品无一例外地采用了一体化热管散热模块，不过在制作上更加考究，散热面积更大，更加养眼，实用性也有加强。

　　主板北桥芯片从最早的无散热措施，发展到加装小散热片、大散热片的被动散热方式，再到使用风扇的主动散热方式，一直到今天的一体化热管散热，也是北桥芯片功耗变化的佐证，十年的演变，一体化热管散热方式将是大势所趋，但下一代北桥芯片散热方式会是什么样的呢？