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据Wccftech报道，苹果正在为接下来的新品发布做准备，本周可能会带来三款新产品，包括14英寸的MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro，都将搭载最新的M5芯片，也可能会加上Mac mini和iMac，另外还可能带来新款Apple TV 4K、HomePod mini 2和AirTags 2。
一直以来，普遍认为M5将采用与A19和A19 Pro相同的台积电（TSMC）第三代3nm工艺，也就是N3P，但是有报告指出，苹果有可能与M4一样选择的是旧一点的N3E。考虑到高通和联发科等竞争对手都转向了N3P，何况苹果新款移动SoC已经用上了更新的工艺，似乎没有理由在新款SoC上选择落后一代的制程技术。
有消息指，随着台积电涨价，N3E和N3P的报价分别达到2.5万和2.7万美元，预计明年初还会有M5 Pro和M5 Max，苹果可能还是出于大批量生产后的成本考虑。不过仍然有声音称，苹果依然会选择N3P，毕竟多年来自研芯片都是基于最好的半导体制造技术。
此外，苹果还在推动其他芯片的开发，比如H3，可能会出现在明年发布具备IR红外摄像头的新版AirPods Pro 3，加入图像识别与空间感知等功能，有更多的计算需求，或许会改用新的型号名称。