早在今年5月，就有传言称，英特尔已经与微软签订了一份大规模半导体代工合同，将采用Intel 18A工艺。与此同时，英特尔还与谷歌谈判，后者或许也会跟进微软的做法，签署类似的代工协议。此外，英伟达在更早之前就与英特尔进行了接触，讨论了相关的事项。
据TomsHardware报道，到目前为止，Intel 18A工艺只获得一个主要外部客户，那就是微软，不过一直都没有确认会制造什么芯片。微软自身有芯片设计团队，为数据中心各种应用打造定制芯片，包括CPU、DPU和AI加速器等。传闻微软下一代Maia系列AI芯片将选择由英特尔代工，有可能是Intel 18A或者更好的Intel 18A-P工艺。
微软在去年推出了Azure Maia 100 AI加速器，配有高速Tensor单元，支持多种数据类型，以更高效、更低成本地适配其开发的大型语言模型（LLM）。其芯片面积为820mm²，采用了台积电（TSMC）N5工艺制造，运用了CoWoS-S封装技术，搭配了64GB的HBM2E，提供了1.8TB/s的带宽，主机接口为PCIe 5.0 x8通道（32GB/s），后端网络连接带宽为600GB/s，配置功耗为500W，设计支持最高700W的TDP，可根据目标工作负载有效地管理功耗。
Intel 18A-P是Intel 18A的演进版本，其中P是性能提升的意思，两者的设计规则兼容，早期试验晶圆目前已经开始生产。
旅途终极杀人王 10-20 18:54 | 加入黑名单
噗若a有什么资格嘲讽intel，台积电又不是amd的晶圆厂，而且cpu关你红卡什么关系
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razorzzh教授 10-20 09:51 | 加入黑名单
如果一切都是按照计划进行的话，26年和27年将是英特尔代工业务最后的机会了。
INTEL 18A在技术指标上介于TSMC N3P和TSMC N3X之间。
台积电美国工厂FAB 21将于28年投产TSMC N2业务，现有产线支持TSMC N4和N5。
如果计划没有阻碍的话，现在英特尔的确是美国本土最强代工厂。
https://www.expreview.com/97059.html
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纠结的板砖博士 10-20 09:26 | 加入黑名单
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