Adeia对AMD发起专利侵权诉讼，3D V-Cache技术成为争议焦点

据TomsHardware报道，近日Adeia已经在美国德克萨斯州西区地方法院对AMD提起两起专利侵权诉讼，声称AMD的芯片包含其混合键合IP组合所涵盖的专利创新。Adeia表示，有十项专利存在争议，其中七项涉及混合键合技术，三项涉及先进逻辑和存储器制造中使用的工艺节点。AMD暂时还没有对这起诉讼发表评论。

Adeia首席执行官Paul E. Davis表示，多年来AMD的产品大规模采用了并广泛使用了Adeia的半导体专利，这些技术为AMD作为市场领导者的成功做出了重要贡献。长期以来，Adei曾尝试以非诉方式与AMD达成协议，但是都未能成功。现在Adeia必须采取法律行动，以阻止AMD继续未经授权地使用Adeia的知识产权。Adeia希望此举能够维护自身的创新成果，确信这是保护公司、股东和客户利益的正确做法。

这次的焦点主要集中在AMD的3D V-Cache技术，这也是过去数年里AMD取得性能竞争优势的关键。其并非通过焊点，而是直接在芯片之间熔合铜和介电表面，从而以微米级间距创建近乎整体的连接，使得每个Zen系列架构计算芯片上堆叠了64MB的SRAM。外界普遍认为，AMD的这项3D芯片堆叠技术是基于台积电的SoIC技术进行的，属于一种混合键合形式。

按照Adeia的说法，其拥有超过1.3万项全球专利资产，覆盖媒体和半导体产业，并授权给多家行业公司。