明年高通和联发科将分别带来第六代骁龙8至尊版和天玑9600，两者将首次进入台积电（TSMC）2nm制程节点。如果按照这两款SoC的量产时间来看，那么台积电可以提供N2及其改进的N2P可选。与此同时，竞争对手苹果也将引入2nm生产下一代A20和A20 Pro芯片。

据Wccftech报道，虽然过去有消息称，苹果、高通和联发科都选择了N2工艺生产新一代SoC。不过最近也有新的传言称，高通和联发科现在都更倾向于改进后的N2P，希望通过更好的半导体制造技术，在芯片竞争中占据优势。如果仅仅依靠芯片架构，高通和联发科想全面战胜苹果可是相当地困难。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家在2025年第三季度财报电话会议上表示，N2将按计划进行，在本季度晚些时候量产，预计在智能手机和高性能计算芯片的强劲需求下，N2产能将在2026年加速增长。N2P计划2026年下半年量产，与N2相比会有额外的改进，功耗降低5%至10%（在相同的频率和晶体管数量下），或者性能提高5%至10%（在相同的功率和晶体管数量下）。

传闻台积电明年的2nm产能已售罄，初始月产能为1.5万至2万片晶圆，预计2026年月产能将提高至10万片晶圆。有分析师指出，台积电明年的2nm工艺将成为稀缺资源，因为除了旗舰智能手机SoC外，高性能计算芯片也将抢夺产能，比如AMD早已确定代号“Venice”的第六代EPYC处理器所使用的CCD将采用N2工艺。