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    热管风冷,当前中高端主流散热方式

      为了应付处理器不断增长的散热需求,散热器的发展也日新月异,先前是以开发散热片的材质为主导,从铝材发展到铝+铜,再到纯铜散热器。然而当处理器TDP达到一定高度后,仅靠改善散热片制造原料和增加散热器体积来提升散热效率,很难再有提高和突破。各大生产散热器厂家开始以散热方式为技术变革的方向,从风冷、半导体制冷到热管,再到水冷、水+冰冷甚至更极端的干冷和液氮制冷。

      在2003年,业界就有人提出“风冷还能坚持多久”的疑惑,挤压热表面,实现高低不等能量体传递能量,这几乎是当时风冷散热一致性的散热传导模式,普通的风冷模式确实跟不上处理器TDP发展的脚步。而当水冷散热器刚刚显身之时,因为其良好的散热能力,人们似乎一下发现了新大陆,纷纷预测未来将是水冷的天下。

    水冷散热,仍然只是少数人的宠儿(思民水冷套装)

      几年时间过去了,水冷仍然只在少部分玩家中使用,一直未跻身主流行列。虽然从散热性能上看还是以水冷占优势,但是它价格偏高,安装不易,占空间大,且安全性低,另外水(或者其它替代液体)会有变质和内部材料氧化的问题。

      除水冷自身缺点以外,使它衰落的另一个原因则是热管的出现。当热管进入到PC领域后,传热材料的散热技术获取了突破从而令人们放弃了水冷,所以水冷的发挥空间正在逐渐变小,未来将慢慢淡出市场,热管式风冷是目前主要的散热方式。

      值得我们注意的,就是CPU的发热量增加速度已经放缓,预计未来3年内TDP功率超过130W的怪物级主流CPU不会再出现,而目前的热管风冷技术已经足够满足CPU的散热需求。随着热管产能增加与工艺的成熟,我们预计热管散热器的售价也会进一步下调,从目前的中高端市场进入低端市场,被更多用户选择。

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