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  • 本文约11666字,需19分钟阅读(全文浏览 处理器高速发展,发热量也与日俱增

      在过去几年里,得益于Intel和AMD的竞争,CPU前进的步伐从未停止过,从单核发展到双核,再到四核,频率从几百MHz提升到数千MHz,用户在感觉科技日新月异的同时,两家也赚得盆满钵盈。然而在残酷的你追我赶性能竞争中,CPU功耗的增长甚至比频率的提升更为迅速,从早期的十数W(TDP)增长到现在的上百W(TDP)。

    CPU在前进着,伴随着它的是发热量的剧增

    小知识:TDP

    TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。

    CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗(功率)是CPU的重要物理参数,等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。

    TDP功耗越小越好,越小说明CPU发热量小,散热也越容易。

      看下英特尔和AMD旗下两个处理器的数据:

      ◆ AMD AM2 FX-62 Daul Core 2.8G TDP 125W(2006年发布)
      ◆ Intel Pentium 4 Extreme Edition 3.73G TDP 115W(2005年发布)

      英特尔和AMD为了甩开对手,屈从于利益,功耗往往是性能之后的考虑。所幸的是,TDP在达到了100多W这样恐怖的数值时,英特尔和AMD都意识到单纯增加频率已经很难有所突破,功耗已经成为性能提升的瓶颈。实际上,制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。目前的台式机CPU,TDP功耗超过100W基本是不可取的,比较理想的数值是低于50W。

      英特尔和AMD开始改良架构,设计新的核心,2006年英特尔发布的Conroe系列开始有了大幅改善,Core 2 Duo TDP只有65W,改进的Core 2 Quadro TDP为95W。AMD Socket AM2也为小型系统设计了TDP功耗为35W和65W的版本。

    第三方实测的目前主流CPU功耗

      在主流CPU市场,TDP的增加暂时得到了控制,但在高端市场,仍不容忽视,AMD的代号K10的发烧平台Phenom FX,其TDP将达到120W,而Intel Core 2 Extreme QX6850,会在今年第三季度发布,TDP高达130W。

      实际上CPU的真实功耗要比TDP值大得多,CPU巨大的发热量最后都是谁来买单呢?答案是很明显的,买单的只能是我们这些用户。我们不得不付出更多的精力和金钱,去安抚那颗足以“煎鸡蛋”的处理器。

    《春田花花》中的鸡蛋就是CPU“煎”出来的

      有人愁自然有人喜。也许散热器厂商们真的需要好好谢谢Intel以及AMD在追求处理器高频率路上的不断努力,处理器功耗的不断增加,让那些PC散热器厂商着实喜出望外。它们想尽办法改进散热方式,推出各种各样的散热器。散热器的制造技术和工艺显然不能和CPU相比,但也和TDP变化一样,几年来有了非常长足的进步。最显著的变化当然是体积上的几何级增长,从最初的CPU上的小铝片长大为结构复杂、重达近千克的巨无霸。

    早前Pentium散热器 vs 现在LGA775散热器

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