◆ HR-02散热器简介

　　利民HR系列CPU散热器主打“Fanless”概念，早期推出的HR-01、HR-01 Plus都有相当不错的表现。

　　当我们打开HR-02的包装箱的时候，马上就被它的硕大的“体积”震惊了，印象中如此庞大的散热器是屈指可数的。HR-02整体的尺寸实际测量为140mm*102mm*163mm，本体重量实测达到了875g，说它是庞然大物一点都不夸张。

　　HR-02采用Tower式设计，共提供32片铝制散热鳍片，散热总面积约8700平方厘米，鳍片间距为3mm，较开放式的间距非常有利于气流的通过。鳍片上采用了利民专利的垂直开孔技术，可以在不减少散热面积的前提下有效地增加空气对流速度，加快热量的散发。

　　在鳍片的中心附近有一个较大的近似六角形的开洞，与U120E中部V型开口类似，它可以通过这个开口吸入冷空气增加散热效果。但是开口的位置却有点奇怪，一般来说是开在鳍片中央的，但是它却开在了中央靠边的地方。难道这个开口还有其它用途？我们会在后面为大家揭晓。

　　从这个角度看，很明显可以看到HR-02采用非对称设计，底座并非位于鳍片下方的中央位置，而是偏向了一边。这种设计的好处就是散热器与机箱后排气风扇非常接近，可以做到不加CPU风扇，单靠机箱风道就能得到良好散热的效果，即真正的“Fanless”。只是这种设计导致三根热管弯曲了两次，对热量的传导稍微会有点影响。

　　HR-02使用的是6条6毫米的热管，以非对称的方式排布，并通过焊接的工艺与底座结合。热管非对称排布可以有效地减少热量的堆积，焊接的工艺可以使热管更有效地与鳍片/底座接触，最大限度减少接触热阻。

　　HR-02底座使用了盘铣工艺处理，虽然从近距离看还能看到一道道弧形的磨痕，但还是相当光滑的。希望下一批次的HR-02能够做到镜面处理。

　　备受争议的U120E凸底事件在HR-02上有没有重演呢？答案是有的，HR-02的底部依然有轻微的凸起。

　　附件中，包含Intel LGA775/1156/1336平台扣具一套（包括多平台底座一个、紧固扣具一个、固定板一块、螺杆支柱4个、螺栓帽4个、塑料垫圈4个，LGA775平台专用垫座一个），12cm和14cm风扇扣具各一套（每套两个），风扇减振垫一份（一份共四个），利民CFⅢ 2g导热硅脂一支，专用扳手一个，长十字螺丝刀一把。和其它Thermalright散热器一样，HR-02并没配备风扇。而对于连安装工具都一并附送的做法，我们觉得这很人性化的。

　　从本次送测的附件来说，HR-02支持Intel的LGA775/1156/1336平台。至于AMD平台，从散热器的结构上来说，只要有相应的扣具应该就能支持。希望在零售版中能看到AMD平台扣具的踪影。又或者，AMD扣具需要另行购买？

　　附散热器规格表：