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      现在的智能手机市场可谓是风云迭起,产品更新速度异常迅速,更是远远超越了PC硬件更替的周期。

      智能手机市场的竞争已经趋于白热化,而智能手机系统也更加成熟,目前主要的智能手机操作系统分为塞班(Symbian)、苹果iOS、谷歌Android、微软Windows Phone、RIM黑莓OS等等。

      其中,在2007年11月宣布的谷歌Android系统在近两年内的发展异常迅猛,在去年年底Android智能手机系统已超过诺基亚Symbian,一举成为了占据全球份额最多的手机操作系统

      相信大家都已猜到我接着要说的,没错!今天我们的主角很明显就是Android智能手机,这颗新星于2007年底冉冉升起,在3年后的今天已取得了辉煌的成就,被世人所共识。本文搜罗了八款经典机型,与大家一同印证智能手机的发展历程。

      三星Galaxy S
      三星Galaxy Tab
      联想乐Phone
      HTC Desire HD
      谷歌Nexus S
      魅族M9
      索爱Xperia X10i
      HTC Sensation

    外观及规格参数对比

     Galaxy S

     谷歌Nexus S

     Samsung Galaxy Tab

     HTC Desire HD

     联想乐Phone

     魅族M9

     HTC Sensation

     索爱Xperia X10

      参测Android手机包括了Nexus S、Galaxy S、Galaxy Tab、Desire HD、Sensation、Xperia X10、LePhone、M9共八款。

      8款不同品牌的手机在配置方面不尽相同,其共同点是都搭载了时下热门的Android系统外,而且处理器最高频率都在1GHz以上。

      下面我们对以上8款手机进行详尽的对比。

    智能手机处理器比拼

      首先来说一下,现时众多智能手机所采用的移动处理器都基于ARM架构,而目前的智能手机移动处理器市占率居三甲的分别是高通(Qualcomm)、德州仪器(Texas Instruments)和三星电子(Samsung)。

      据调研公司截至2010年的数据显示,在智能手机移动处理器市场,高通以41%的市场份额占据首位,其高集成度的Snapdragon处理器广受欢迎;德州仪器的市场份额27%居次位,而三星电子则以19%排在第三位。

      三家厂商所推出的产品均各有千秋,在我们收集的8款智能手机中,采用高通和三星处理器的各占了4款。涉及处理器型号包括高通QSD8250、MSM8255、MSM8260以及三星Hummingbird(S5PC110)。

    三星Hummingbird(S5PC110)

     三星Hummingbird(S5PC110)架构图

      三星S5PC110基于ARM Cortex A8架构基础,采用45nm工艺制程,工作频率可达到1GHz,配备32KB的数据及32KB的指令缓存,搭配512KB L2缓存。内置PowerVR GX540图形处理器,可为用户带来极佳的网络浏览体验、体验流畅的动态UI以及极快的响应时间。

      S5PC110采用了64-bit内部总线架构,优化H/W 3.xG及4G通信服务性能。并集成了多种格式的编解码器(MFC),可编/解码MPEG2/4、H.263和H.264格式视频,并支持VC1和XVID格式解码。此外,还支持NTSC/PAL制式的实时视频会议和模拟电视输出,以及HD TV的HDMI输出。

      S5PC110具备一个专用的外部存储器接口,可满足高端通信服务时所需的内存带宽。内存系统还具备并行的Flash/ROM外部存储器通道以及两个专用DRAM端口以满足高带宽需求。每个DRAM控制器可支持LPDDR1、LPDDR2或DDR2类型内存,而Flash/ROM端口则可兼容NAND闪存、NOR闪存、OneNAND闪存以及SRAM和ROM类型的外部存储器。

      本文测试的三星Galaxy S以及谷歌Nexus S采用了S5PC111处理器,而M9和Galaxy Tab则为S5PC110,不过三星官方并未给出两款型号的差别所在。网上流传着1080p限制的说法,猜测S5PC111具备更低的电压但限制了其1080p视频播放功能

    高通Sanapdragon QSD8250

      高通在过去两年中的产品更新换代非常快,QSD8250属于Snapdragon第一代产品,曾被广泛应用于Nexus One、XPERIA X10、Desire等经典机型上。

      QSD8250采用了65nm工艺制程,工作频率最高为1GHz,整合600MHz的DSP模块,内建Adreno 200图形核心,支持OpenGL ES 2.0、OpenGL ES 1.1、OpenVG 1.1、EGL 1.3、Direct3D Mobile等等,不过其3D图形性能并不算高。

      在我们测试产品中,XPERIA X10和LePhone均采用QSD8250核心。

    高通Sanapdragon MSM8255/MSM8260

      MSM8255是高通Snapdragon平台的第二代芯片,被目前新推出的许多单核旗舰机型所采用。其工艺升级至45nm,功耗比QSD8250更低,CPU效率得到提升;另外,整合的Adreno 205图形核心性能得到了大幅提升。

      MSM8260是高通于去年发布的Snapdragon第三代芯片,整合两颗Scorpion核心,采用45nm工艺制程,工作频率最高达到1.2GHz,整合Adreno 220图形核心,支持Open GLSE 2.0以及Open VG 1.1的3D/2D引擎加速、1080p视频编码和解码、24bit WXGA分辨率(1280x800)输出,此外还整合了低功耗的GPS芯片及音频引擎。

      在我们的测试中HTC Desire HD采用MSM8255核心,而Sensation则是首款采用MSM8260双核心设计的产品

    屏幕规格对比

      自从进入了彩屏手机时代,手机显示屏质材就愈发得到重视。为了使用户带来更加便捷的操作体验,触控式屏幕得到了大力发展,而且尺寸也越来越大。人们对手机显示屏质材的要求也更高了。

      TFT,目前应用最广泛的类型,在高中低端产品中随处可见。TFT的全称“ThinFilmTransistor”的缩写,叫做薄膜场效应晶体管,其每个像素点都由对应且独立的薄膜晶体管驱动,属于有源矩阵液晶显示屏。TFT响应时间约80ms,可视角度大概130度左右。

      AMOLED,全称“Active Matrix Organic Light Emitting Diode”,是一种有源矩阵有机发光二极体面板。AMOLED具有自发光的特性,无需使用背光板,可以比TFT做得更加薄,更加省电,而且响应速度快、对比度高、可视角度更广。当然由于成本和产能问题,AMOLED的普及程度远远不及TFT。

      SuperAMOLED,是AMOLED的升级版本,最大的改进是取消了Touch Screen Panel,把Touch Sensor融合到了AMOLED中去,这样厚度更加薄,色彩更加鲜艳,达到更高的亮度,阳光下显示效果更佳。

      SuperLCD,是LCD衍生物,与AMOLED相比色彩偏暖色调,使用背光板发光,亮度比AMOLED低,功耗也高点。

      Mobile ASV,这是夏普的一项提高图像质量的技术,通过缩小液晶面板颗粒间距,从而增大颗粒光圈,调整排布以达到降低反射,增强亮度、可是角度和对比度的作用。

      我们收集的八款智能手机均属于大屏级产品,size最小的M9也与iPhone 4的看齐,达到了3.5英寸。

      面板质材各不相同,其中Nexus S、Galaxy S采用SuperAMOLED屏幕;Galaxy Tab和Xperia X10采用TFT屏,而Desire HD和Sensation采用Super LCD屏,乐Phone采用AMOLED,M9则为ASV技术TFT屏。

     Galaxy S、Nexus S、M9

      三星Galaxy S和谷歌Nexus S均采用了4.0英寸的SuperAMOLED屏幕,M9为ASV技术3.5英寸TFT。

     HTC Sensation和Desire HD采用Super LCD屏

    ;索爱X10和联想乐Phone采用TFT屏

     Galaxy Tab也采用TFT屏

      三星Galaxy Tab属于另类产品,作为手机其尺寸太大,而作为平板电脑又具备通讯功能,应该称之为智能平板手机更贴切吧。

     

    机身厚度/重量比拼

    Galaxy S手机厚度及左右侧面情况

      Galaxy S的厚度仅为9.9mm,重量118g,轻薄的机身设计使用户在单手操控时也能够游刃有余。

      手机的左侧为挂绳孔以及音量调节键,而右侧为电源键,并无独立的拍摄按键,而且音量键上也没有表明大小声符号。

    Galaxy Tab手机厚度及左右侧面情况

      Galaxy Tab采用了黑色塑料边框设计,机身左侧除了mic外并无其他多余接口设计,而主要的接口则位于机身右侧,分别是电源键、音量调节、MicroSD卡槽、SIM卡槽。

      值得一提的是,卡槽均采用了密封设计,既可防止灰尘进入,也能够使整体设计更加美观流畅。

    Desire HD手机厚度及左右侧面情况

      手机左侧边上只设置了音量调节键,而右侧是光溜溜的什么按键也没有,拍摄键自然也是缺席了。

    Nexus S手机厚度及左右侧面情况

      10.88mm的手机厚度虽不及Galaxy S的9.9mm,但也算是比较纤薄的了,从侧面可以很清晰地看到Nexus S的曲面屏,这样的设计更加贴合脸部,带来更舒适的通话感受。

      依然延续了Galaxy S上的设计风格,手机两侧边并无太多的修饰及装置,仅仅设置了电源键及音量调节键。

    Xperia X10手机厚度及左右侧面情况

      Xperia X10的厚度达到了13mm,两侧边镶嵌银色金属边框,使机身原本的塑料感顿减,增添几分刚毅的金属气息。

      机身按键全部集中在右侧,机身左侧是扬声器开孔。

    Sensation手机厚度及左右侧面情况

      手机两边比较简洁,音量调节键及Micro USB接口位于左侧,机身厚度仅11.3mm。

     

    各手机细节大比拼

    三星Galaxy S

    三星Galaxy S背部

      手机后部为一体成形的后盖,使用了深蓝色点粒状装饰,而下部略微向上翘起,显得相当优雅,并且用户在握持时更加有手感。

    顶部

      手机采用了圆角模具设计,顶部为3.5mm音频输入孔以及micro USB接口,并且为推盖设计,可防止灰尘进入。

    物理键

      手机屏幕下方为一体式设计,中央具备一个大大的物理键,为Home键功能,左右触摸键为菜单与返回功能。

    摄像头与扬声孔

      Galaxy S搭配了500W像素摄像头,不过却没有搭载闪光灯,而摄像头也只是低调地“蜗居”在左上角,有失旗舰产品的身份。

      右上角的扬声器开孔比较小,并且位于手机的背部,这样当手机面朝上平躺在桌子上时音量会有所衰减。

     

    三星Galaxy Tab

    Galaxy Tab背部

      机子背部非常讲究,采用了白色烤漆工艺,手感极佳。中央是Galaxy Tab型号logo,下方是三星的logo以及条形码信息,而小小的摄像头则居于左上角,并具备LED闪光灯。

    摄像头以及LED闪光灯

      配备了300W像素的摄像头以及一颗LED闪光灯,在目前智能手机500W、800W摄像头横行的形势下显得逊色。

    Galaxy Tab下方接口

      Galaxy Tab并不支持在智能手机上普遍使用的Micro USB接口,而是在下边框设计了专用的接口,需要使用搭配的三星专用数据线(三星啥不学好偏学苹果搞专用接口),在专用数据接口两边是扬声器。

    Galaxy Tab左侧边框上部

      三星Galaxy Tab并没有设计听筒,只具备扬声器,并且位于机身下方,而麦克风(MIC)则设计在左侧边框的上方,用户通话时需要把机器倒置。

    卡槽位置均设计有密封盖子

      Galaxy Tab的右边框是主要的接口部位,其中MicroSD和SIM卡槽位均设置有盖子,保持了机器边框的美观和流畅度。

     

    联想乐Phone

    乐Phone背部

      手机的背部是金属制品,有大量条纹,起到防滑作用,算是比较体面的设计。在实际使用中,金属比较容易导热,因此可明显感受到它的温度变化。

    手机顶部以及摄像头

      手机顶部非常圆滑,电源键触手可及;从这个角度可看到手机背部的条纹是清晰可见,而靠上位置则是一颗不太起眼的300W像素摄像头,另外在摄像头下方还印有联通“沃”的符号Logo。

    手机底部

      我们手上这款乐Phone是联通3GW100标准版(彤云),手机底部为红色钢琴漆,显得光滑动人,下方具备了3.5mm耳机通用接口以及麦克风(MIC)。

      从上面这样角度还可以看到,手机背部靠下方具有大面积的网状冲孔,这是扬声器开孔,可想而知手机的铃声应该不小。

     

    HTC Desire HD

    Desire HD背部

      Desire HD背部其实还是比较朴素的,上方是略为突起的800W像素摄像头,旁边是双LED闪光灯以及扬声器开孔,手机右侧为电池仓位,而最底部则是SIM卡槽以及MicroSD卡槽。

      手机左侧边上只设置了音量调节键,而右侧是光溜溜的什么按键也没有,拍摄键自然也是缺席了。

    摄像头

      手机搭载了一颗800W像素摄像头,可支持自动对焦,并具备了双LED闪关灯辅助拍摄,摄像头右侧是扬声器开孔。

    手机顶部

      电源键位于手机左上角,手机的听筒非常大,如此的设计对通话是非常有帮助,在听筒右边的小圆点则是光感应器。

    电池仓

      Desire HD采用了铝合金一体成型设计,而手机电池仓的设计也与传统有所不同,设置在手机左侧的边上,用户可以很方便地安装或卸载电池。

    4个Android系统触控键

      手机正面已基本被一体化的超大屏幕占据,下方一字排开4颗触控按键,由左至右分别是Home、菜单、返回、搜索,这也是Android手机的4大标准功能按键。

    手机底部特写

      Micro USB接口以及3.5mm通用耳机接口均设置在手机的底部;从上图可以发现,手机下方盖子与金属机身的吻合程度并不算非常严谨。

    手机底部是MicroSD以及SIM卡槽

      打开手机底部的盖子,MicroSD卡槽以及SIM插槽隐于其中。

     

    谷歌Nexus S

    500W摄像头以及LED闪光灯

      Nexus S背面设计与Galaxy S同出一辙,背部外壳采用钢琴漆设计并使用蓝色圆点衬底,中央是大大的谷歌logo,底部是三星logo;左上角一颗500w摄像头发出幽幽紫光,而旁边则是LED闪光灯以及扬声器开孔。

    500W像素摄像头以及LED闪光灯

    手机底部接口

      与Galaxy S接口设置在顶部不同,Nexus S在手机底部提供了3.5mm耳机接口以及Micro USB接口。

     

    魅族M9

    魅族M9

      M9下方只有一个物理键,就是中央的Home键了,连续按两下可查看最近运行任务,并可同时显示音乐播放进度栏。此外,Home键左侧的为返回触控键,而右侧的是菜单键。

    魅族M9下方mini USB接口

      现在国际手机品牌都采用了Micro USB接口标准,不过魅族M9则依然使用Mini USB接口,在通用性方面大打折扣。

    魅族M9顶部

      手机顶部配备了电源键以及3.5mm耳机通用接口。

    魅族M9背部

      手机背部设计比较低调,仅左上角具备一颗500w像素摄像头,并不具备闪光灯,夜拍可就要大打折扣了。

    魅族M9内部

      手机内部设计布局:左上角为摄像头、左侧MicroSD卡扩展槽、右侧SMI卡槽。

    底部天线模块以及mini USB接口

    魅族M9机身的触点压片

      M9的电源及音量按键比较特别,是采用金属压片设计,按键与机器完全分开,中间是通过金属压片接触,这样的设计其实在MP3上是比较常见的。

    魅族M9无线及蓝牙模块

     

    索尼爱立信Xperia X10

    Xperia X10i背部

      Xperia X10i的外观设计被许多粉丝所称道,特别是白色版本更是非常唯美。背部中间偏上搭载一颗810W像素摄像头,其下是LED补光灯(并非同步闪光灯),在往下是Xperia系列及索尼爱立信的品牌Logo一字排开。

    机身右侧按键

      在机身右侧的金属边框上,具备了音量调节键以及拍摄键。

    手机上部设计

      手机上方听筒采用半月形设计,具备防尘滤网可减少灰尘进入,分列听筒两侧的是光线感应器、距离感应器以及LED指示灯。

    Micro USB接口以及3.5mm耳机接口

      Xperia X10i手机顶部具备Micro USB接口,并设置了密封盖加以保护;中央是3.5mm耳机接口,摒弃了索尼爱立信早期令人呲之以鼻的FastPort接口;而最右边则是电源按键。

    手机底部还设计了挂绳孔

    物理按键

      Xperia X10i的屏幕正下方为三颗条形物理按键,分别是菜单、Home、返回按键。

    810W像素摄像头

      手机背部拥有一颗810W像素摄像头,这配置在产品发布之初可算是顶级了,即使是现在,顶级Android旗舰的摄像头标配也仍然是800W像素。

      摄像头下方具备一颗LED补光灯,这仅仅是补光灯而已,并不能随拍随闪,在拍照时仅可选择常亮或关闭,这可以说是X10i在拍摄方面的败笔了,不过晚上当当电筒还是不错的。

     

    HTC Sensation

    延续宽大的听筒位设计,两边分别是距离/光感应器以及30W像素的前置摄像头

    底部4颗触摸功能键一字排开

     Sensation和Desire HD背部

      Sensation机身采用了一体成型的铝合金材质设计,磨砂质感的后盖设计带来了非常好的手感。虽然Desire HD同样为一体程序铝框架设计,但从背部可以看到,下方盖子与上部结合不够严密,在Sensation上就没出现这种问题。

      虽然难以突破HTC过往机型后盖的“腰带”式设计,但这次的“腰带”斜方向设计也算是带来了一点创新。

    800W像素摄像头以及双LED闪光灯

    With HTC Sense

     

    各手机锁屏界面大比拼

    Galaxy S

    TouchWiz 3.0待机界面

      Galaxy S港版目前最新的系统版本为Android 2.3.3(欧版为2.3.4),采用了TouchWiz 3.0界面。首先采用了别树一帜的滑动镜面解锁设计,可以向任何一个方向滑动进行解锁。在锁屏界面中除了时间外,还有日期和星期显示。

      个人认为虽然镜面解锁比较独特,但功能上有所欠缺,Android原生的解锁界面还提供了静音选择的功能。

    Galaxy Tab

    Galaxy Tab主界面

    乐Phone

    联想乐Phone 乐OS 2.0界面

      乐Phone采用了联想深度定制的最新乐OS 2.0界面。其锁屏为向上拖动解锁,可显示了天气状况以及时间日期,并在充电的时候以颜色变化来显示充电状态。

      解锁后就是经典的四叶草菜单,这也是乐Phone的特色了,在四叶草中间及四片叶子上对应着联系人、通话、信息、聊天以及邮件等5大重要的手机功能快捷键,方便使用。

    Desire HD

    Sense主界面

      Desire HD搭载了HTC久负盛名的Sense界面,其待机解锁界面以及主界面都相当有特色。

      手机解锁为向上滑动,而住界面下方的左侧为进入程序页面、中央为拨打电话,右边为个性化设置。

    Nexus S

    Nexus S安装了谷歌Android 2.3.4系统,此为原生界面

      Nexus S作为谷歌的第二款自由品牌手机,自然采用了最新的操作系统了。我们手头的Nexus S已经升级至Android 2.3.4系统了。

    M9

    魅族M9主界面

      M9主界面经过了深度定制,UI设计可以说更加贴近国人的使用习惯,没有二级程序页面,所有的安装程序均会显示在桌面上。

    Xperia X10

    X10界面

       Xperia X10的系统界面经过了索尼爱立信的深度定制,与Android原生系统界面大相径庭。可见看到其以蓝色为主色调,这是比较特别的。

    Sensation

    HTC Sense 3.0锁屏界面

      Sensation采用Android 2.3.3操作系统,并搭配了HTC Sense 3.0 UI,全新的UI设计为用户带来更加舒适的操控体验。

      用户向上拉动圈圈,即可解除锁屏状态进入主界面。另外,把圈圈拉到电话、邮件、相机或信息的位置,即可直接进入相应的内容界面。

     

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