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      日前GlobalFoundries与三星联合宣布,两者携手同步制造采用28nm HKMG工艺高性能低漏电率的芯片。据称这种工艺专为移动设备处理器而设,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等。

      据消息显示,新工艺的产品比现有的45nm工艺产品在同样频率下可节省60%的功耗,同样功耗下则可以提升55%的性能。在两家的晶圆厂同步投产后,客户的芯片无需重新设计也可以在两者的晶圆厂内同步生产。

      另外GlobalFoundries也在近日宣布,他们的20nm工艺试验芯片流片成功,已经在新工艺的发展道路上迈出了里程碑般的一步。不过关于新工艺的细节,GlobalFoundries并没有进行透露。

      消息来源:[Xbit-Labs]

     

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    已有 5 条评论,共 5 人参与。
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    • 游客  2011-09-05 18:58

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      5#

    • 游客  2011-08-31 19:25

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      4#

    • 游客  2011-08-31 19:01

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 游客  2011-08-31 17:01

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 游客  2011-08-31 16:32

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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