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    ◆ 散熱测试:与铜板的战斗

      老实说,要像跑分那样定量去测试DirecCU的优劣有些困难,这需要在实验室通过精密的仪器去作非常细致的研究。但我们仍然试图通过一些简陋的方法来表现出DirectCU与传统方式散热器的不同。


    热成像分析(左为DirectCU,右为传统包夹式)

      关于热管直触技术的好处在前面作了理论上的分析,理论上它传热更迅速,可以更快的将热量从热源转移到散热鳍片上去,从上面的热成像分析大致可以看出这中间的差别。

      通过华硕HD6790显卡,来作一些简单测试,这款显卡采用的是标准的DirectCU散热器,三根8mm热管,热管与底座过盈装配在一起,实现无间结合。

      测试用FurMark让显卡高负载运行,让显卡的发热达到极致,作为对比,我们专门定制了一块小铜版,1mm厚度,模拟传统的包夹式热管设计:


    用小铜板+DirectCU模拟传统的铜底热管包夹式散热器

      一起来看看这两种状况下GPU温度的变化,记录了软件开始运行后1分钟、3分钟和GPU温度稳定后的情况,这个测试是在半小时完成的,室温的影响几乎可以不考虑,均为封箱测试。


    1分钟后GPU温度对比

      在传热伊始,DirectCU的优势比较明显,起始温度只有38℃,而加了铜板后的起始温度则有42℃,热管直触的作用凸现,一分钟后,GPU温度分别为59℃和61℃,多了一层铜板,在传热速率上确实有所下降,或者说DierctCU的传热速率要快。


    3分钟后GPU温度对比

      3分钟后传热趋于平衡态,两者的差距也减小,只有1℃的差别,当然还是DirectCU强些。


    稳定后GPU温度对比

      经过12分钟的拷机,GPU温度已经非常稳定,DierctCU下的GPU温度为71℃,最高72℃,增加一个铜板后的GPU各要高出1℃,这应该是两者之间的真实差距。

      考虑到铜板是用的硅脂来作介质的,如果是直接焊接在底座上,效果可能会更好点,按测试的结果看,最多也就是和稳定后与DirectCU持平,而在传热开始阶段,DirectCU的作用明显要好。

    DirectCU,不一样的热管直触

      前面说过,热管直触技术的致命伤在于热管的硬度,当这个问题得到解决并辅助更好的制造工艺,热管直触技术又重新回到我们的视野。

      华硕DirectCU,相比传统的热管直触式散热器,采用了更厚(管壁增厚50%,大幅增加热管硬度)、更粗的热管(8mm,提供更好的散热能力和热管硬度)、更好材质的铜管,再加上优秀的制造工艺,华硕打造出品质出众的热管直触散热器,颠覆我们对热管直触技术的一些片面认识。

      从我们简单的测试来看,DirectCU热管确实够硬了,散热性能也有可取之处,完全具备与传统设计散热器一较高低的水准,甚至超出。那么热管直触技术会借华硕之力再创辉煌吗?

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    已有 22 条评论,共 37 人参与。
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    • 游客  2016-03-08 19:34

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      22#

    • 超能网友研究生 2011-11-22 18:54    |  加入黑名单

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      21#

    • 游客  2011-11-22 15:22

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    • 游客  2011-11-22 13:44

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    • 我匿名了  2011-11-22 12:25

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    • 游客  2011-11-22 12:11

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    • 超能网友高中生 2011-11-22 10:35    |  加入黑名单

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    • 我匿名了  2011-11-22 10:19

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    • 游客  2011-11-22 10:14

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    • 超能网友终极杀人王 2011-11-22 09:30    |  加入黑名单

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    • 游客  2011-11-22 01:47

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    • 游客  2011-11-21 23:36

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    • 游客  2011-11-21 19:58

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    • 游客  2011-11-21 18:05

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    • 我匿名了  2011-11-21 16:50

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    • 游客  2011-11-21 16:47

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    • 超能网友博士 2011-11-21 16:43    |  加入黑名单

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    • 超能网友终极杀人王 2011-11-21 16:25    |  加入黑名单

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    • 我匿名了  2011-11-21 16:09

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    • 超能网友一代宗师 2011-11-21 15:48    |  加入黑名单

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    • 游客  2011-11-21 15:38

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      2#

    • 我匿名了  2011-11-21 14:48

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