◆ 散熱测试：与铜板的战斗

　　老实说，要像跑分那样定量去测试DirecCU的优劣有些困难，这需要在实验室通过精密的仪器去作非常细致的研究。但我们仍然试图通过一些简陋的方法来表现出DirectCU与传统方式散热器的不同。

热成像分析（左为DirectCU，右为传统包夹式）

　　关于热管直触技术的好处在前面作了理论上的分析，理论上它传热更迅速，可以更快的将热量从热源转移到散热鳍片上去，从上面的热成像分析大致可以看出这中间的差别。

　　通过华硕HD6790显卡，来作一些简单测试，这款显卡采用的是标准的DirectCU散热器，三根8mm热管，热管与底座过盈装配在一起，实现无间结合。

　　测试用FurMark让显卡高负载运行，让显卡的发热达到极致，作为对比，我们专门定制了一块小铜版，1mm厚度，模拟传统的包夹式热管设计：

用小铜板+DirectCU模拟传统的铜底热管包夹式散热器

　　一起来看看这两种状况下GPU温度的变化，记录了软件开始运行后1分钟、3分钟和GPU温度稳定后的情况，这个测试是在半小时完成的，室温的影响几乎可以不考虑，均为封箱测试。

1分钟后GPU温度对比

　　在传热伊始，DirectCU的优势比较明显，起始温度只有38℃，而加了铜板后的起始温度则有42℃，热管直触的作用凸现，一分钟后，GPU温度分别为59℃和61℃，多了一层铜板，在传热速率上确实有所下降，或者说DierctCU的传热速率要快。

3分钟后GPU温度对比

　　3分钟后传热趋于平衡态，两者的差距也减小，只有1℃的差别，当然还是DirectCU强些。

稳定后GPU温度对比

　　经过12分钟的拷机，GPU温度已经非常稳定，DierctCU下的GPU温度为71℃，最高72℃，增加一个铜板后的GPU各要高出1℃，这应该是两者之间的真实差距。

　　考虑到铜板是用的硅脂来作介质的，如果是直接焊接在底座上，效果可能会更好点，按测试的结果看，最多也就是和稳定后与DirectCU持平，而在传热开始阶段，DirectCU的作用明显要好。

◆ DirectCU，不一样的热管直触

　　前面说过，热管直触技术的致命伤在于热管的硬度，当这个问题得到解决并辅助更好的制造工艺，热管直触技术又重新回到我们的视野。

　　华硕DirectCU，相比传统的热管直触式散热器，采用了更厚（管壁增厚50%，大幅增加热管硬度）、更粗的热管（8mm，提供更好的散热能力和热管硬度）、更好材质的铜管，再加上优秀的制造工艺，华硕打造出品质出众的热管直触散热器，颠覆我们对热管直触技术的一些片面认识。

　　从我们简单的测试来看，DirectCU热管确实够硬了，散热性能也有可取之处，完全具备与传统设计散热器一较高低的水准，甚至超出。那么热管直触技术会借华硕之力再创辉煌吗？