拼 命 加 载 中 ... 　　USB无疑是目前使用率最高也是最成功的传输标准，但是USB一定能笑到最后吗？别忘了今年四月份的时候Intel联合苹果发布了名为“Thunderbolt（中文名雷电）”的数据/视频双重传输接口，当时Intel许诺苹果公司享有一年的优先权，现在优先时间已过了大半，最新消息显示Intel以及PC厂商有意在明年4月份开始大力推动雷电接口发展，加快普及速度。

　　本周二Digitimes援引消息称，几家一线PC厂商已经准备推出配有雷电接口的主板、笔记本以及台式机，华硕和索尼有望接受这一标准，而技嘉甚至已经准备在明年4月份发布雷电接口的主板了。由于Intel给予苹果的一年优先权逐渐到期，再加上雷电技术标准的不断发展，Intel已经准备向大众领域开放雷电接口了。

　　随着技术的成熟，雷电接口的成本在过去的半年里逐步降低，随着芯片成本的下降雷电技术未来也将会成为新一代标准。

　　实际上雷电接口发布时就已有厂商如LaCie、西数和希捷推出相关外设产品。今年6月份也传闻索尼打算在VAIO Z系列笔记本/扩展坞上使用雷电接口，后来又说索尼使用的是早期的雷电技术，并未达到Intel的雷电技术标准，相关计划也不了了之。

　　目前仍然只有苹果在全线产品中使用雷电接口，如iMAC、MackBook Air、 Mac Book Mini以及LED显示器上。

评论：雷电技术原为Intel开发的“Light Peak”技术，原本打算使用光纤实现100Gbps的超高速传输，只是成本太高，不具有实用性，再加上光纤不能供电，使用也比较麻烦。后来苹果找上Intel联合开发，以目前使用的铜轴线缆实现了10Gbs的传输速度，并在今年3月份正式发布，当时超能也有详细文章做过详细介绍。

　　虽然USB 3.0技术喊了几年了，不过Intel一直不肯提供原生支持，目前除了AMD的A75主板之外都是依靠第三方厂商在打拼，Intel却在暗地里支持自己的雷电技术，由于苹果公司享受一年的排他权，所以今年雷电接口只有几个外设厂商象征性地推了几款产品，Intel也不能太热心，但是从明年开始苹果的优先权失效，Intel肯定会联手PC厂商推广雷电技术，毕竟这是自家的骨肉，而且雷电接口在技术上也自己的优势，其10Gbps的传输速度比USB 3.0的5Gbps快一倍，10W的供电能力也比USB 3.0的5W高一倍，再加上雷电接口物理兼容mini DP，既可以传数据也能传视频信号，优势多多。一旦Intel联合其他厂商大力推广，未来的通用数据传输接口还真不一定是USB 3.0笑到最后。