Intel将在明年4月8日发布新一代22nm制程的Ivy Bridge处理器，相应地也会同步推出采用LGA1155接口的下一代7系主板，并将带来一系列全新的USB 3.0、雷电等新技术支持。

路线图显示明年1季度7系列主板就会接替现在的6系主板(来源：Donanimhaber.com）

　　据网上路线图所示，旗舰i7 Xtreme市场将会有两款主板问世---DZ77RE和DZ77GA，标准ATX规格，支持双路SLI/CF，拥有双网卡，同时会强化超频能力，支持“Max-OC”技术（还不知道具体是什么玩意）。

　　DZ77RE还将成为第一款支持Intel雷电（Thunderbolt）接口的主板，联想到昨天的新闻，看来Intel在苹果公司优先权到期之后真的打算在PC上推广雷电接口了。

　　主流市场将会有9款不同型号的主板发布，其中6款基于Z77芯片组，3款基于低阶的Z75芯片组，各主板支持的技术不太一样，不过主板规格很丰富，从ATX、M-ATX再到Mini ATX、Thin mITX一应俱全。

7系主板规格一览(来源：xfast.com）

　　Intel 7系列桌面芯片组将有Z77、H77、Z75和B75组成，便携平台则由HM77、UM77、HM76和HM75组成，其中Z77技术规格最全，支持LGA1155插槽CPU，如SNB-E一样支持PCI-E 3.0规范，并支持1*x16、2*x8以及1*x8+2*x4组合，此外还支持RST、SRT智能响应等。

　　最大的亮点在于，Z77将原生支持USB 3.0标准，提供4个USB 3.0接口，10个USB 2.0接口；第二点则是CPU超频，目前的SNB处理器超频方式有限，Intel之前已经许诺Ivy Bridge上将有所改变，旗舰DZ77RE主板将支持Max-OC，其他主板也会支持Mid-OC或者min-OC，超频能力说不定有惊喜的变化。

　　路线图中没有提及整合的GPU的变化，但是根据之前的消息显示，Ivy Bridge内置的GPU将支持DX11，EU执行单元从目前的12个提高到16个，性能大幅提升60%之多。（PS：从5fps到8fps?即便支持DX11规范，游戏性能也不要指望了，反正也不是奔这个来的）。