◆ CPU：新增PCI-E 3.0、DDR3L

　　Ivy Bridge升级的主要看点是工艺，所以它与目前的SNB在架构上更多的是相似点，只在某些特性上做了增强或者改进，CPU架构上没有多少变化。

IVB的架构继承自SNB

　　IVB继承了SNB的双芯片体系，CPU方面依然可以分为图形芯片、CPU内核、LLC缓存、SA系统助手以及DMI/PEG界面等部分，所以IVB保持了一定的兼容性，6系主板可以支持IVB处理器，而7系主板也可以兼容SNB处理器。

IVB改进之：工艺、图形以及内存控制器

　　改进的地方主要有22nm工艺、DX11图形核心，这些地方我们会单独讲述，内核方面的改进说是提升了IPC每周期指令性能，SSE以及AVX指令也有所增强，DRNG（数字式随机序列发生器）也就是下面表中的安全性提升的来源。

改进之：安全性、功耗管理以及内存规格

　　再有就是功耗管理的改进了，支持可配置TDP功耗以及低功耗模式。功耗的下降是Ivy Bridge的一大特点，标准功耗已经降至77W，但是目前泄露的盒装正品上写的还是95W，而CPU-Z上显示四核IVB的TDP功耗确实只有77W，也有消息称95W TDP的包装是假冒的，总之Ivy Bridge的功耗降低是实实在在的，与目前SNB的95W相比减少了18W之多，所以Intel宣称IVB的能效比有20%以上的提升。

　　IVB进一步支持DDR3L低电压内存规格，超频性能也有提升，显示方面则支持三路独立输出，这个后面还会讲到。

　　除去这些理论化的描述之外，我们能在IVB上看到的新功能就只有一个PCI-E 3.0了，这是继SNB-E之后第二款支持PCI-E 3.0的平台。

PCI-E 3.0几乎是IVB中唯一的新技术了

　　PCI-E 3.0的信号速率提升到8GT/s，带宽则达到1GB/s左右，x16则有16GB/s的超高带宽，比目前使用的PCI-E 2.0高约一倍。

　　此外，IVB虽然还是16条PCI-E通道，但是分配方式更灵活，支持PCI-E 3.0 x16、x8+x8以及x8+x4+x4的分配方式，由于带宽翻倍，因此总带宽上依然能满足多路显卡的需要。