E X P

  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

       自从推出Tick-Tock战略之后,Intel每隔一年升级一次CPU架构,每隔一年升级一次工艺,今年就是新工艺升级,将推出Ivy Bridge架构的CPU,其中最高端的型号就是Core i7-3770K,这是一款面向高端PC玩家的高性能处理器,四核心八线程,Turbo Boost加速3.9GHz,8MB L2缓存,整合了HD 4000核显。Intel今天就在全球同步解禁22nm工艺的Core i7-3770K处理器,Ivy Bridge被Intel视为重中之重,这不仅仅是一次CPU升级。

      Intel对今日的发布定义是“The 3rd Generation Intel® Core™ Processor Family”,指的是第三代Core处理器家族,规模相当庞大,包括Core i7 EE、Core i7、Core i5、7-Series芯片组以及迅驰无线芯片,总数有27款之多,当然Ivy Bridge处理器才是其中的重点。

      不算移动型号的话,此次发布的桌面级Ivy Bridge有9款,其中77W标准功耗的有5款,分别是i7-3770K、i7-3770、i5-3570K、i5-3550和i5-3450,45/65W低功耗型的有4款,主要是i7和i5,Ivy Bridge架构的i3暂时缺席,延期到第三季度发布。


    77W标准功耗版有5款


    低功耗版有4款

      Ivy Bridge是去年SNB架构的制程升级版,因此架构上变化并不大,继续整合GPU核心、最多四个核心、L3缓存最高依然是8MB,双64bit DDR3内存通道。


    Ivy Bridge架构图

      我们手头的是一颗i7-3770K,ES测试版,封装产地是马来西亚,默认频率3.5GHz。


    Core i7-3770K处理器


    Core i7-3770K与Core i7-2600K对比

      Intel难得为Ivy Bridge保留了LGA1155接口,兼容于目前SNB使用的CPU插槽,因此i7-3770K的封装面积跟右边的i7-2600K是一样的。


    Core i7-3770K与Core i7-2600K针脚数目和定义也是相同的,不过核心处的电容有所变化

      自从确立Tick-Tock的战略以来,Intel每隔一年升级工艺已经不是什么新闻了,但是这次Ivy Brdige升级到22nm工艺有一些不同,Intel对前几代工艺升级的描述都是Tick,但是最近开始称22nm工艺为Tick+,有意突出Ivy Bridge并非工艺升级这么简单,这一次有什么玄机呢?


    Tick+的称呼意味着Ivy Bridge的升级内容更丰富

      虽然Ivy Bridge的测试有过多篇了,性能不再有什么秘密,但是我们还是要全面分析一次Ivy Bridge升级,从CPU到GPU再到Intel引以为傲的3D晶体管工艺,结果或许会有所不同呢。

    Core i7-3770K规格对比

      虽然i7-3770K的直接对手是i7-2700K,然而手头没有2700K,所以性能测试对比的是i7-2600K,不过规格表上还多列了当前LGA2011平台的i7-3960X的参数。从中可以看出,与2600K相比,3770K最重要的变化是在晶体管规模增加到14亿的同时核心面积降低到160mm2,其中CPU部分只占106mm2左右,总的核心面积比32nm工艺的2600K的216mm2(CPU约占160mm2)缩小了四分之一左右。

      另外的变化就是显卡了,由原来的HD 3000升级到HD 4000,开始支持DX11.0规范,EU单元也增加到16个,图形性能更强。

      Core i7-3770K的TDP只有77W,比2600K的95W少了18W,比六核的3960X少了53W多,当然这两个也不是一个级别的。

      价格方面,3770K的定价为313美元(1974元人民币),比2600K的317-326美元还要便宜,比直接对手2700K的332-342美元更是低了10%左右,不过从实际情况来看,i7-3770K的盒装售价在2500元左右,而i7-2600K普遍在2000元左右,价差500元,从升级的角度来说还不够有吸引力。

    ◆ CPU:新增PCI-E 3.0DDR3L

      Ivy Bridge升级的主要看点是工艺,所以它与目前的SNB在架构上更多的是相似点,只在某些特性上做了增强或者改进,CPU架构上没有多少变化。


    IVB的架构继承自SNB

      IVB继承了SNB的双芯片体系,CPU方面依然可以分为图形芯片、CPU内核、LLC缓存、SA系统助手以及DMI/PEG界面等部分,所以IVB保持了一定的兼容性,6系主板可以支持IVB处理器,而7系主板也可以兼容SNB处理器


    IVB改进之:工艺、图形以及内存控制器

      改进的地方主要有22nm工艺、DX11图形核心,这些地方我们会单独讲述,内核方面的改进说是提升了IPC每周期指令性能,SSE以及AVX指令也有所增强,DRNG(数字式随机序列发生器)也就是下面表中的安全性提升的来源。


    改进之:安全性、功耗管理以及内存规格

      再有就是功耗管理的改进了,支持可配置TDP功耗以及低功耗模式。功耗的下降是Ivy Bridge的一大特点,标准功耗已经降至77W,但是目前泄露的盒装正品上写的还是95W,而CPU-Z上显示四核IVB的TDP功耗确实只有77W,也有消息称95W TDP的包装是假冒的,总之Ivy Bridge的功耗降低是实实在在的,与目前SNB的95W相比减少了18W之多,所以Intel宣称IVB的能效比有20%以上的提升。

      IVB进一步支持DDR3L低电压内存规格,超频性能也有提升,显示方面则支持三路独立输出,这个后面还会讲到。

      除去这些理论化的描述之外,我们能在IVB上看到的新功能就只有一个PCI-E 3.0了,这是继SNB-E之后第二款支持PCI-E 3.0的平台。


    PCI-E 3.0几乎是IVB中唯一的新技术了

      PCI-E 3.0的信号速率提升到8GT/s,带宽则达到1GB/s左右,x16则有16GB/s的超高带宽,比目前使用的PCI-E 2.0高约一倍。

      此外,IVB虽然还是16条PCI-E通道,但是分配方式更灵活,支持PCI-E 3.0 x16、x8+x8以及x8+x4+x4的分配方式,由于带宽翻倍,因此总带宽上依然能满足多路显卡的需要。

    ◆ 超频的悖论:强化还是弱化?

      从Intel和主板厂商的宣传来看,Ivy Bridge的超频性能是有很大提升的,电压更低,发热更小,频率上限也不SNB要高,而从玩家的测试来看,Ivy Bridge确实不需要很高电压即可大幅超频,但是超频后之后温度以及拷机稳定性不如SNB,两方的观点到底该听谁的?

      先不提工艺改进带来的发热和功耗降低的问题,从规格上看Ivy Bridge也确实更好超了,首先是最大倍频提升,SNB上只有59x,SNB-E上是57x,IVB提高到63x,假如极限外频都是110MHz的话,那么SNB也只有6.5GHz,而IVB已经有超频7GHz的记录了,因此极限超频上IVB确实是有提升的。

      此外,GPU倍频上限也提高到60x,理论频率可达3GHz,不过实际运行中Turbo频率最大为1350MHz,而且选择对Intel GPU进行超频的玩家屈指可数,GPU倍频提升并没有实际价值。

      内存方面,SNB和SNB-E默认支持的内存频率为1600MHz,最高频率分别为2133MHz、2400MHz,因为它们支持的DDR基础频率只有266MHz(实际频率还是133MHz)一档,相比之下IVB还支持200MHz,266MHz外频下最高频率为2667MHz,而200MHz外频下最高内存频率则可达到2800MHz,因此内存方面也更好超了。

      与SNB-E相比,IVB唯一落后的就是梯级外频了,依然只能在100-110MHz徘徊,而SNB-E则有100、125、167MHz三档,这个差距并非技术问题,主要是Intel划分CPU档次的手段罢了,预计未来的IVB-E也会有SNB-E的梯级外频的。


    IVB支持实时超频,更改参数无需重启

      另外一个很方便的改进就是IVB超频不需要频繁重启了,对CPU倍频、GPU倍频以及BCLK频率甚至Turbo加压的更改都可以立即生效,不需要重新启动了。


    IVB中各种频率区分,PCIE和DMI是固定频率运行的


    实际频率换算,DDR频率有两种计算公式了


    IVB的电压范围基本与SNB相同

      IVB在超频上的改进让极限玩家有了新的目标,但是普通的风冷散热有得有失,大家对核心电压的降低感到欣喜,但是稳定频率和温度又让人有些担心,具体情况如何呢,我们后面也会针对超频和温度做一番测试。

    ◆ GPU:性能、规格同步前进

      与AMD高喊Fusion融合的做法不同,Intel一直是闷声发大财,整合GPU的动作比AMD还要快,2010年初的Clarkdale时代就已将GPU封装到CPU内部,虽然芯片内还是独立的,但是到了去年的SNB架构中,CPU和GPU就已经整合在一颗核心里面了,CPU与GPU融合的速度比AMD APU还要快。

      Intel的集成显卡为人诟病的主要是性能低,游戏兼容性差,不过这个问题在SNB时代的显卡上已经有了长足进步,总体性能与入门级独显HD 5450相当,而且Intel单独增加了一个Quick Sync转码加速单元,视频转码速度比显卡加速还要快,这使得Intel核显(就是叫这个名,集显和独显之外的一个称呼)在性能与功能上都有可取之处。

      在Ivy Bridge上Intel针对核显的改进还是两个方向,首先是进一步提高GPU的性能,第二点则是继续提高核显的功能,多屏输出、高分辨率支持等。

    性能改进:提高EU单元数量,支持DX11


    Ivy Bridge图形架构改进一览

      Ivy Bridge的GPU增强了几何前端、光栅化(Rasterization)、像素后端处理、采样器(Sapplers)、寻址单元的并行运算能力,每周期可以执行2个MAC操作,GPU可以直接读取L3缓存中的数据,并在解码与显示功能上做了升级。

      Sandy Bridge上集成的显卡有HD 2000和HD 3000两种,Sandy Bridge上也有HD 2500和HD 4000之分,分别对应前两个级别,其规格对比如下:


    Ivy Bridge的GPU中EU单元更多

    注:Intel这张表与IDF2012上的资料有出入,IDF上显示HD 4000将支持SM 5.0以及OpenGL 3.2规范。

      与HD 3000相比,HD 4000显卡的Boost频率也是1.35GHz,但是关键的EU(执行单元)从12个提高到16个,仅此一点理论性能就可以提升33%,不过HD 2500的EU单元还是6个(之前传说是8个),与HD 2000相比并没有数量提升,只有性能上的改进。


    Ivy Bridge支持DX11

      HD 4000的图形单元新增两个可编程操作以及一个固定功能单元以支持曲面细分计算,也就是说HD 4000/2500开始支持DX11规范了,与AMD/NVIDIA的主流显卡看齐,规格上的短板也不用被他们攻击了。

      具体的GPU性能上,我们之前也做过对比测试,HD 4000显卡的图形性能比目前的HD 3000提升了三分之二左右,DX10游戏也能在High画质、1280分辨率下跑到比较流畅的帧速,明显胜过HD 3000,主流游戏有一定的可玩性了。

    功能改进:第二代转码单元,高分辨率还有多屏

      作为核显改进的第二部分,Ivy Bridge核显的功能也在丰富中,首推的应是Quick Sync 2.0编码加速技术,与第一代相比,Intel宣称2.0版不仅速度更快,而且画质也会更高。


    Ivy Bridge处理器进一步提升了Quick Sync编码能力

      Quikc Sync功能依赖与MFX(Multi-format Codec Engine)引擎,原来的Quick Sync转码还要依赖部分EU单元参与,新一代转码加速除了优化CPU之外也不再需要EU单元参与,完全依赖于专用的MFX引擎,提升了转码速度。

      有关Ivy Bridge的Quick Sync 2.0转码速度我们也做过测试,比SNB确实要快,如果转码软件更新Ivy Bridge支持,有理由相信速度还会更快一些。

      上面这张图也揭示了Ivy Bridge核显的另一个改进点-----对高分辨率的支持,最高达到4Kx4K,已经向最新的GTX 680/HD 7970显卡看齐。

      联系到最近的一些新闻,Intel正在大力推动高分辨率显示设备的普及,2013年大屏幕显示设备将到达3084x2160分辨率、2014年则向4096x2304迈进,其他如平板、笔记本以及手持设备的分辨率也要同步提高,Ivy Bridge只是在顺应潮流而已(不过Intel的目标似乎太急迫了,屏幕分辨率提升不是显卡支持就能完成的)。


    显示输出模式上也有相当大的变化

      目前Intel的CPU与PCH南桥的数据传输有DMI和FDI两种方式,前者负责数据,后者传输视频信号,以前的P系列主板就没有FDI通道以致于不能使用集显输出,Ivy Bridge开始所有芯片组都有DMI和FDI通道,都能使用集显。

      Ivy Bridge的FDI通道分配方式更灵活,8条通道可以拆分为4+2x2模式。

      PCH的接口配置有四种配置方式,模拟式支持VGA,三组数字接口中每一个都可以支持DP、DVI以及HDMI或其他接口,理论上Ivy Bridge的核显至少支持四个视频接口,1个VGA,其他三个任选,实际上见到的搭配一般就是VGA+HDMI+DP了。

      核显方面的改进应该是Ivy Bridge中性能变化最明显的升级,但是论重要性,它与下面的3D晶体管工艺又是小巫见大巫了。

    延伸阅读:

      Ivy Bridge来了,Core i5-3570K图形核心首测

      Quick Sync 2.0快26%,Ivy Bridge转码性能测试

    ◆ 22nm 3D晶体管:摩尔定律拯救者

      1965年仙童半导体公司的工程师戈登·摩尔撰文指出半导体电路集成的晶体管数量将每年增加一倍,性能提升一倍,之后又修正为每两年增加一倍,这就是著名的摩尔定律。

      戈登参与创建的Intel公司更是将摩尔定律视为克敌制胜的法宝,40多年来坚持不懈地每隔一两年就推出新一代CPU产品,累积到现在其CPU在工艺和性能上基本上没有对手了。面对摩尔定律是否会失效的争议,Intel也总是站在第一线为摩尔定律辩护,最新的成果的就是革命性的3D晶体管工艺。

      2011年5月4日正式公布这一技术时,Intel的官方新闻稿开头就提到了3D晶体管工艺将推动摩尔定律继续向前发展,业界普遍认为这是半导体工艺数十年来决定性的进步,不亚于一场工艺革命。

      为了更好地让大众了解3D晶体管工艺的优势,Intel当时还做了视频宣传,这里是优酷的链接,没看过的推荐去看一下。

      另外,作为技术立身的企业,Intel不仅产品做的好,广告,视频做的也很好,很有科幻电影的味道。另外,在这样重要的场合,出场的不是CEO、CFO这样的领导,而是技术部门的科学家,仅这一点就让人十分佩服。

      从Intel宣布3D晶体管工艺到Ivy Bridge正式上市有一年左右的间隔,不过Intel真正在3D晶体管工艺花费的时间可不止一年,从2002年制造出单鳍式晶体管算起,整个技术研发时间就有6年,再到Development发展以及最后量产制造,总时间不下十年。


    Intel在3D晶体管工艺上花了十年时间才完成

      严格来说我们称之为3D晶体管并不准确,它应该是3D Tri-Gate三栅极晶体管,也有称为FinFET。与传统的半导体工艺相比,其制造出的晶体管外观看起来没有太大变化,好像就多了一道栅栏(Fin)而已,而就是栅栏改变了晶体管的电流传输方式。

      电子的一些基本原理:晶体管的开关状态决定着电流通过与否,也就是计算机0、1信号的来源,活动状态的电流决定了CPU的功耗,关闭状态下的漏电流决定了CPU的功耗效率,而开关速度决定了CPU的频率,也就是性能。

      理论上开关速度越快越好,漏电流越低越好,但是随着工艺的进步,晶体管之间的间隔越来越小,漏电流也越来越大(这又是一个量子力学的问题了),过多的浪费会导致CPU的功耗和发热不易控制,晶体管频率也提不上去。


    传统工艺制造的晶体管(左)与3D晶体管(右)模型对比

      上图中黄色带状成为“Drain”,左侧的图中它与Gate只是底部接触,在之前45nm工艺时代,为了减少漏电流,Intel使用的HKMG(高K金属门)就是填充在Drain漏极与Gate栅极之间的。在3D晶体管上,Drain看起来就是拔高了位置,立起来了。

      原先制造出的电路可以看成条状的,现在的3D晶体管电路之后更像是网状的。


    实际的晶体管对比就是这样


    添加颜色标记的3D晶体管


    3D晶体管的电流通过方向更多了

      传统的晶体管只有一个电流通过方向,3D晶体管多了一个Fin(鳍片),与栅极接触的就是三个方向,电流可以从Fin上方以及左右两侧通过,这也是为什么称之为3D立体的原因。


    Fin的数量可以根据需要调整(点击放大)

      Fin的数量并不局限于一个,可以根据需要调整,Fin越多,通道数就越多。

      实际电子学或者物理学解释非常复杂,我解释不了,大家也没兴趣听,Intel的PDF上也算是形象化地阐述了3D晶体管的概念。

      设计上是这样了,那么3D晶体管有什么好处。简单来说,3D晶体管可以通过的电流更大,而硅基电压不再影响晶体管关闭时的电流,因此漏电流更容易控制,这样一来工作电压也不需要那么高了。


    优势一:漏电流大大减少


    优势二:开关速度提高,相比32nm工艺最高有37%提升


    3D晶体管工艺优势

      Intel自己总结的新工艺优势是:与Bulk、半耗尽型PDSOI、全耗尽型FDSOI工艺相比,较低的电压下性能提升37%,同性能下功耗减少50%;提高了晶体管开关速度;对于给定的晶体管则有更高的驱动电流;成本上只增加了2-3%,相比FDSOI工艺增加10%的成本而言大大降低。


    Intel八家晶圆厂中有五家已经新建或者升级到22nm工艺

      Intel 3D晶体管工艺将从Ivy Bridge使用的22nm节点正式启用,8家晶圆厂中已有5家完成了建设或者升级工作,3D晶体管时代已经来了。

    ◆ 芯片组:Intel原生USB 3.0到来

      芯片组的规格变化是最没有悬念的,因为7系列主板已经在4月8日正式发布了,而且发布之前就已经开卖好久了,各大网站也测试过了,这里来简单看一下。

      Ivy Bridge配套的芯片组代号为Panther Point,也就是目前的7系列主板了,它继续使用LGA1155接口,兼容于目前的6系主板在散热器、CPU,也就是说Sandy Bridge CPU可以用在6系和7系主板上,Ivy Brdige处理器也向下兼容6系主板,不过还得看主板厂商的政策,一般来看中高端P67/Z68/H67系主板基本都会兼容Ivy Bridge。


    消费级7系主板技术规格及型号

      除兼容性之外,7系主板也不乏亮点,支持PCI-E 3.0通道(归功于CPU变化),最重要的则是Intel终于提供原生USB 3.0支持了,USB 3.0的数据传输速度达到5Gbps,比目前USB 2.0的480Mbps快得多,不过实际算起来并非Intel PDF中所说的10x提升,应该是 500MB/s vs.60MB/s,理论也只有8倍多点。

      7系主板原生支持4个USB 3.0接口,主板厂商搭配方式并不一样,有的是面板只有2个USB 3.0接口,另外两个要扩展,有的则是面板4个USB 3.0接口,中高端主板普遍还会有额外的USB 3.0以提供更多的接口。

      消费级7系主板主要Z77、Z75、H77三款,其中Z77功能最全,PCI-E通道可拆分三路,支持SRT智能响应以及超频,Z75只能拆分两路PCIE通道,而且不支持SRT。H77规格只能支持单卡,但不支持超频。


    Z77芯片组架构

      Z77是功能和性能最强的7系主板,并且是首款支持Thunderbolt雷电接口的主板,其支持x8+x4+x4的PCIE分配方式也正是为了雷电接口而准备的。


    H77不能超频,而且只能支持单卡


    Z75不支持SRT智能响应

      在Intel奇怪的精简策略下,Z77无疑是中高端主板的首选,但是Z75和H77未免鸡肋一些,发布以来甚少见到使用这两款芯片组的主板。6系主板中卖的最好的是H61,但是7系主板中却没有这款型号,所以厂商在低端7系主板上的主打是B75


    商业级市场上的主板型号及特性

      以往我们很少介绍商业级芯片组,因为它们的功能主要针对商业用户,不过B75是个例外,它的规格比较精简,不支持SRT、不能超频、SATA 6Gbps接口也减少到1个,但是主要特性还在,最主要的USB 3.0并没有缩水,而且支持Intel的一些特色软件,价格也是最便宜的,所以厂商推B75主板的热情很高,主要是取代H61的地位。

    ◆ 主板及测试平台说明

      测试对比了Core i7-3770K和i7-2600K,搭配使用的是Z77主板,两条4GB内存,Win7 X64 SP1系统,显卡则是索泰的公版GTX 570

      测试主要分为CPU理论性能、游戏性能两部分,同时为了对比架构性能,也单独测试了同频率下3770K和2600K的性能差异。

      测试使用的主板是技嘉G1 Sniper M3,虽然是M-ATX规格,但是G1系列定位可不低,之后还有详细的评测,这里简单看一下主板的外观。


    G1 Sniper M3主板(点击放大)


    正面照


    接口

    Core i7-3770K vs.i7-2600K:频率制胜

      单就CPU频率差异来说,3770K是3.5GHz基础频率,Turbo最高3.9GHz,而2600K相应地都要低100MHz,频率差距在3%左右。

      多数测试中3770K都要领先2600K大约6-8%的样子,3DMark 11物理测试、CPU Hash运算、X.264视频编码以及加密都有10%以上的领先。

      内存性能上,虽然带宽并没有提高多少,但是延迟更低(IVB的L3缓存做了改进,而且GPU可以直读L3数据了),设计内存测试的SicienceMark中的内存性能变化也很明显。

      整体上i7-3770K比i7-2600K要强7%左右,虽然不是很明显,但是对于一次非架构升级来说也是难能可贵了。

    ◆ 游戏差距:微不足道

      如果只看CPU理论性能,那么还能看到比较明显的差距,但是放到游戏背景下,i7-3770K只领先3.35%,除了3DMark 11中的物理运算有看得见的提升之外,游戏帧数普遍只有1-5%差距,如果排除频率上的3%领先之外,其与2600K的游戏性能是完全相同的。

      在目前的分辨率下高端四核CPU性能基本是过剩状态,即便性能再有改进也很难在游戏中体验出来,除非平台配置非常高端,有机会的话我们会再使用GTX 680或者HD 7970双卡做对比,或许那时候CPU性能有更明显的变化。

    ◆ 同频率比拼:IVB依然有些许提升

      如果同样都设定3.5GHz的频率,排除频率的干扰之后,IVB依然有3.78%的提升,差距主要在3DMark 11物理运算、HASH计算、视频编码以及内存延迟上,其他项目的差距就只有1-3%了,可以看作误差了。

    ◆ 温度与功耗:高温、低功耗

      这里也对比了3770K与2600K的温度和功耗,散热器为采融变形金刚,搭配12cm风扇。温度对比了待机以及OR拷机时的核心与表面温度,功耗则是待机、OR拷机以及游戏负载三种典型情况。


    i7-3770K的温度要比2600K略高

      待机时无论是3770K还是2600K都只有1.6GHz,电压也是0.876V,温度上差距在1°C左右,而OR拷机时i7-2600K的表面温度为48°C,核心是55.1°C,而i7-3770K要高出2-3°C,如果再算上2600K的电压其实要高过3770K,那么同等电压下3770K的温度显然不如2600K,这与之前报道的超频测试中普遍反应3770K的风冷温度控制不如2600K情况相似。

      3770K的封装面积跟2600K是一样的,但是核心面积只有160mm2,低于SNB的216mm2,也就是与顶盖的接触面积更小了,或许这就是散热性能不如SNB的原因。


    三种状态下整机功耗对比

      功耗方面3770K终于扳回一局,这也是22nm 3D工艺改善最重要的改进之一。待机时相差1W可以算作误差,OR拷机是3770K平台只有158W,比2600K平台低了15W,而《Crysis 2》游戏中平台功耗也比2600K整机低了11W,总体上IVB比SNB的的确更节能一些,CPU功耗减少了10-15W左右,进步明显。

    ◆ 超频:低电压的利与弊

      超频也是很多人关注的项目,我们也做了详细的测试,包括最高外频、最高倍频、最高主频等,并有相应的拷机测试以检验IVB的超频性能到底能否让人满意。

    最高外频:110MHz的小惊喜

      单独提升外频时,Core i7-3770K可以超频至110MHz的水平,此时CPU主频为3850MHz(110MHz*35),可以顺利通过wPrime 1024M以及3DMark 11的物理测试。

      而在110MHz外频下,CPU仍然可以通过ORTHOS的拷机测试。不过当我们尝试将外频提升至111MHz后,系统已经无法启动,还进入了无限的自动重启当中,看来110MHz的外频应该就是Ivy Bridge的极限了,这个频率比SNB平均105-108MHz的外频略微高了点,也算是小小的惊喜吧。

    最高倍频:48x可拷机

      与Sandy Bridge一样,Ivy Bridge超频的主要手段仍然是提升倍频。经过多次调试,最终我们成功在CPU电压设定为1.375V时,将主频提升到了4800MHz(100MHz*48),此时系统可以稳定运行并通过wPrime 1024M以及3DMark 11的物理测试。

      在这个电压下和频率下,CPU仍然可以通过ORTHOS的拷机测试,只是核心温度已经达到了100摄氏度,继续往上提升频率的话很容易就会引发过热保护而降频运行。

      那么CPU是不是没有继续提升的空间了呢?那倒不是,如果只是运行Super-PI 1M等轻负载程序,那么CPU还可以继续提升到4900MHz(100MHz*49);如果只是进入系统,那么5GHz(100MHz*50)也是可以的,只是这两个频率很不稳定,随时会出现蓝屏、死机等现象。

      我们也尝试了通过增大电压的方式让CPU运行在4.9GHz或者是5GHz下,只是从1.375V开始,电压的增大并不能带来系统的稳定运行。

    最高主频测试:4.86几近封顶

      那么在外频和倍频同时提升的情况下,Core i7-3770K又可以超到多少呢?我们得到的结果是4860MHz(108MHz*45),在这个频率下可以通过wPrime 1024M和3DMark 11的物理测试,不过在进行ORTHOS测试时,由于温度实在压制不住,最终出现降频的现象。

      如果只是运行Super-PI 1M之类的轻负载软件,那么CPU还是可以超频到4950MHz(110MHz*45)的,不过在这个频率下,一旦运行负载稍高的程序就会引发蓝屏和死机现象。

    默认电压超频

      我们还测试了在默认电压下Core i7-3770K可以超频的幅度,结果显示在1.060V的默认电压下,CPU可以超频至4.1GHz(100MHz*41),并通过ORTHOS的拷机测试。

      综合整个超频结果来看,IVB处理器比较好的地方在于只需要较低的电压就能超到4.8GHz,但是不好的地方在于拷机不够稳定,温度很容易就成为瓶颈,即便是加压也不能带来更高的稳定性,4.8GHz拷机的水平与许多2600K 5GHz拷机有所不如。

      超频也有偶然和个体因素,这颗CPU还是ES版的,不能代表最终的零售版CPU超频性能,IVB的超频特性还需要进一步摸索。

    Update:

      超频测试中用的还是ES版3770K,我们买的正式版盒装3770K也到了,后续还会拿这颗正式版CPU做一些超频和温度测试,看看二者是不是有什么不同。此外,盒装版上面的TDP功耗写的还是95W,看来包装上确实就是95W了。

    Ivy Bridge:全平台战略的新起点

      Ivy Bridge对大多数消费者来说不过是一次常规的升级,而且今天的发布也没有新意了,CPU和主板的测试包括销售早就开始了,但是对Intel来说,Ivy Birdge+22nm 3D晶体管工艺的组合太重要了,除了桌面级升级之外,IVB在功耗、核心面积、性能上的进步还有助于笔记本、Ultrabook的发展,远一点来看3D晶体管工艺还会用在主打平板和手机领域的Atom SOC芯片上,工艺优势将成为Intel在PC、平板和手机领域攻城掠地的杀手锏,这也是Intel将Ivy Bridge视为Tick+的理由。


    Ivy Bridge以及22nm 3D工艺将成为Intel全平台战略的起点

      回到本文测试的i7-3770K,与目前SNB架构的2600K相比,其CPU性能因为更高的基础频率而有所领先,GPU性能则有非常明显的提升,功耗上反而降低了18W,再加上7系主板新增的USB 3.0支持,Ivy Bridge平台的诱惑要比SNB更大,似乎很值得入手。

      面对新品升级,买还是不买从来都是个让人纠结的问题。

      i7-3770K至少在如下几个方面有优势:

      1. CPU性能更强,虽然提升不是很明显,但是依然要小幅强于2600K。

      2. 整合的GPU支持DX11,比上一代HD 3000性能高出三分之二,可以胜任主流3D游戏的基本要求了。

      3. 功耗更低,22nm 3D工艺的最大优势。

      4. CPU向下兼容,可以用在6系主板上,升级不需要全套替换。

      5. 7系主板也向下兼容,而且原生支持USB 3.0。

      6. 超频性能提升,同样的超频频率需要的电压比SNB要低。

      性能提升了,关键的价格问题呢?Intel还算厚道,IVB的定价比SNB还要低,3770K只有313美元,而2600K的标价还在317美元以上,2700K则是332美元以上,不过实际市场的情况却出现了倒挂现象,3770K的盒装售价高达2500元,而2600K普遍是在2000元浮动,差价非常明显,只是升级的话非常不划算。

      Ivy Bridge是在4月底发布的,不过Intel的推广力度还是非常大的,宣称在第二季度内Ivy Brdige将占领25%的份额,如果真是这样,Ivy Bridge的实际售价肯定还要大幅下调,目前2500元的价格水分太大,已有2600或者2600K的玩家完全没必要升级,至少也要等到价格泡沫破裂之后。

    ◆ 后续补充及说明

      测试时用的是ES工程版,今天中午拿到了盒装正式版,打算想让读者看一下正式版CPU的图片就替换了第一页的CPU照片,不过这会带来一些混乱,所以原文部分还是统一到最初的样式,这里补充一下盒装正式版的图片和说明。

      正式版CPU上多了型号名称,封装产地也是马来西亚。


    正式版3770K与2600K对比


    盒装正品包装


    标签上依然是95W TDP,原来的消息并非乌龙

      从图上可以看到,正式版盒装标签上也是95W TDP,虽然实际产品的TDP降到了77W,Intel这么做可能是为了保持散热器的统一吧,反正TDP主要是给散热设计参考的,与实际功耗并不对等。

      从ES版的超频和发热测试来看,i7-3770K比目前的2600K稍有不如,当然也不排除是ES版的问题,后续我们还会进一步使用这颗正式版CPU做一下测试,敬请期待。

    ×
    热门文章
    1微软Windows Defender被曝影响英特尔CPU性能,涉及8到11代酷睿
    2Steam Deck工程师警告不要擅自更换M.2 2242规格SSD,会影响机器寿命
    3主板厂商大幅下调2022年目标出货量,新一代CPU/GPU发布也很难推动销售
    4大众发布ID.Aero概念车,风阻系数仅0.23的纯电动轿车
    5传苹果iPad 10将放弃Lightning改用USB-C,同时屏幕增大至10.5英寸
    6星巴克和三星发布联名款手机/耳机保护壳:白绿配色,惊艳咖啡杯造型
    7先马黑钻1000W电源性能追踪评测:持久实力还是昙花一现?
    8苹果M2版MacBook Pro入门机型SSD性能降级,单个NAND闪存芯片所致
    9Valve将提高Steam Deck出货量,接下来每周翻倍
    已有 21 条评论,共 45 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • 超能网友管理员 2012-04-26 18:55    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(0)  |   反对(2)  |   举报  |   回复

      21#

    • 超能网友一代宗师 2012-04-24 23:28    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      20#

    • 超能网友研究生 2012-04-24 14:42    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      19#

    • 我匿名了  2012-04-24 11:19

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      18#

    • 游客  2012-04-24 03:17

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      17#

    • 游客  2012-04-24 01:27

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      16#

    • 游客  2012-04-24 01:18

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      15#

    • 我匿名了  2012-04-24 00:39

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      14#

    • 游客  2012-04-24 00:20

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      13#

    • 我匿名了  2012-04-23 23:36

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      12#

    • 游客  2012-04-23 14:51

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      11#

    • 游客  2012-04-23 14:49

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(1)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      10#

    • 超能网友管理员 2012-04-23 14:22    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      9#

    • 游客  2012-04-23 14:21

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      8#

    • 超能网友终极杀人王 2012-04-23 13:40    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      7#

    • 超能网友学前班 2012-04-23 13:19    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      6#

    • 超能网友终极杀人王 2012-04-23 13:11    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      5#

    • 超能网友终极杀人王 2012-04-23 13:11    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(1)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      4#

    • 游客  2012-04-23 12:57

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      3#

    • 游客  2012-04-23 12:46

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有1次举报

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • 我匿名了  2012-04-23 12:40

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明