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      Ivy Bridge已经发布了,但是有关Ivy Bridge的争议才刚刚开始,特别是在超频上,Core i7-3770K的发热量明显比SNB架构的2600K要高,差距甚至有20°C之多,我们的超频测试以及其他媒体的测试都证明了这个问题。

      有关这个Ivy Bridge如此之热的解释主要有两个,第一个是Ivy Bridge的核心面积下降而晶体管密度上升,因此功耗密度比SNB要高,而接触面积的减少使得散热效率降低,第二个解释就非常万能了,那就是Intel的3D晶体管工艺出问题了

      第一个解释看起来是对的,IVB的功耗密度确实提升了,但是它不足以解释整个问题所在。OverClockers认为IVB使用的导热材料改变了,这才是导致其散热出问题的根本所在。

      在IHS(也就是CPU表面的金属外壳)和CPU核心之间会有一层类似黏合剂的材料辅助散热,SNB上使用的一直是fluxless solder(无剂焊料),而IVB上改用了TIM膏(具体不明,看后文感觉就是类似硅脂的某种导热膏),这二者的导热系数明显不同,前者可达80 W/mK(watts per meter Kelvin,热导率单位),而TIM膏只有5 W/mK。

      这样一来IVB的散热过程就是:

    CPU核心->5 W/mK TIM -> IHS金属盖 -> 5 W/mK TIM -> Heatsink散热器

      比较理想的散热过程应该是:

    CPU核心 -> 5 W/mK TIM -> Heatsink散热器

      从散热的角度来讲,额外的热接触面并不利于提高散热效率,低导热系数的材质更是一大弊端。


    SNB处理器上并没有使用类似导热膏的东西(图片来源于VR-zone论坛)

      OverClockers询问了Intel到底使用了什么东西填充在IVB处理器的金属壳和核心之间,但是Intel的回答显然很专业----“秘密配方”,这种涉及企业秘密的问题不可能得到Intel的正式回应。

      无论最终的解释是那种,Ivy Bridge的风冷超频确实是不如SNB的,主要是散热问题不好解决,1.4V、4.8GHz下核心温度基本过百,实在难以让人放心。

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    • 游客  2012-04-27 09:21

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      19#

    • 游客  2012-04-27 09:21

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    • 我匿名了  2012-04-27 08:00

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    • 游客  2012-04-27 00:45

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    • 游客  2012-04-26 17:11

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    • 游客  2012-04-26 17:10

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    • 游客  2012-04-26 14:44

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    • 游客  2012-04-26 14:34

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    • 超能网友研究生 2012-04-26 13:22    |  加入黑名单

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    • 我匿名了  2012-04-26 13:05

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    • 游客  2012-04-26 12:40

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    • 超能网友高中生 2012-04-26 11:58    |  加入黑名单

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    • 游客  2012-04-26 11:52

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    • 游客  2012-04-26 11:39

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    • 超能网友管理员 2012-04-26 11:34    |  加入黑名单

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    • 游客  2012-04-26 11:18

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    • 我匿名了  2012-04-26 10:34

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    • 游客  2012-04-26 10:31

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    • 超能网友终极杀人王 2012-04-26 10:25    |  加入黑名单

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