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      TSMC刚刚公布了2012年第一季度业绩报告,截至3月31日公司营收1055.1亿新台币,净收入334.7亿新台币,摊薄每股收益1.29台币(以美国存托证券计算为每股0.22美元),比去年同期增长0.1%。

      这一业绩看起来很漂亮,但是深入对比一下就不一样了。与去年Q1相比,净收益和每股收益下降7.7%,与2011年Q4相比,营收增长8%,净收益及每股收益依然下降6%。

      以美元计,Q1营收相比去年Q4季度增长2.7%,与去年同期相比下降1.3%。

      公司毛利率为47.7%,运行利润率为33.6%,净利润率为31.7%。

      晶圆工艺构成中,28nm工艺占5%比列,40nm占32%,65nm依然占据26%,三者合计份额为63%。

      简单的文字不如图表直观,ComputerBase对比了以往的数据做成了表格。

      TSMC收入的大头来自通讯产业,也就是高通之类的ARM处理器代工贡献了48%的收入,上一季度为53%,来自电脑产业的收入从上一季度的20%增长到22%。

      最为关心的28nm产能如何呢?去年Q4季度只有2%的份额,今年Q1增长到5%,产能扩张的很快,不过总体比例依然很小,甚至不如90nm工艺,占据多数份额的依然是40nm和65nm。

      再看看TSMC的产能分布,28nm工艺的主力是Fab12和Fab14,新工厂Fab15还在建设中,TSMC正在努力加速28nm产能,预计到2012年第二季度,晶圆出货量将达到4.8万片每月(以8寸晶圆计算),希望能赶在NVIDIA、高通变心之前拥有充足的产能。

      基于28nm产能扩张以及20nm工艺的先期研究,TSMC预计2012年的资本支出将达到80-85亿美元之间。

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