◆ USB 3.0哪里来:第三方芯片
原生虽好,不过来的都很晚,在此之前USB 3.0依靠的还是第三方芯片打天下,即便是未来原生USB 3.0遍地开花,第三方USB 3.0芯片也不会消失,总有用得到的地方。
第三方USB 3.0芯片主要是日系和台系厂商在做,这里简单看下主流的几种USB 3.0芯片吧。
瑞萨(NEC)D720200F1
这款芯片原来是NEC出的,后来与日本瑞萨电子合并,现在的芯片上已经看不到NEC的名字了,实际上NEC/Renesas在USB 3.0上影响力很大,AMD的A75以及Intel的7系原生USB 3.0都是跟它合作开发的。
早期的芯片上印的还是NEC的名字
新出的芯片上已经见不到NEC的字样了
D720200是2009年发布的,之后又有第二代的D720200a以及第三代的D720201、D720202等型号,不过目前见得最多的依然是这款D720200F1芯片,经久不衰。
D720200F1基于USB 3.0 Specification 1.0规范设计,每个芯片支持2个USB 3.0接口,支持xHCI 0.96,兼容PCI-E 2.0标准,I/O电压为3.3V,核心电压为1.05V,晶振频率为24MHz(外置为48MHz),176针脚FBGA封装,大小为10x10mm。
NEC/Renesas的USB 3.0芯片受欢迎不是没道理的,除了推出时间比较早意外,发热和功耗更低也是重要因素,其1.05V的核心电压在多款USB 3.0芯片中是比较低的。
祥硕ASM1042
祥硕Asmedia的ASM1042也是使用的比较多的第三方USB 3.0芯片,因为它算是华硕公司的关联企业,所以华硕以及跟华硕沾亲带故的华擎主板上使用的比较多。
ASM1042支持Specification 1.0规范,xHCI 0.96规范,工作电压为3.3V和1.2V,晶振频率为20MHz,TQFN 64L封装,面积只有9x9mm。
ASM1042规格参数
钰创EJ168A
Etron钰创也是一家台系厂商,相对来说名气不如前面两家,不过其EJ168系列USB 3.0芯片来头可不小,号称世界速度最快,兼容性最好,而且是为数不多的支持xHCI 1.0标准的USB 3.0芯片,并通过了微软WHQL认证。
EJ168A同样支持Specification 1.0,兼容PCI-E 2.0标准,支持2个下行USB 3.0接口,晶振及外置频率皆为25MHz,I/O电压也是3.3V,核心电压1.2V。
如要要找缺点,那就是芯片的封装面积大了点,它使用100-TQFP封装,面积为14x14mm,比其他USB 3.0芯片大了许多。
钰创的USB 3.0芯片在技嘉的主板上用的比较多。
威盛VLI 800/801/810
威盛VIA的业务范围非常广,USB 3.0芯片也有涉足,而且型号丰富,主要有VLI 800/801以及VLI 810三款,其中前面两款是主控芯片,后者是Hub芯片。
VLI 800
官网上的信息没提到VLI 800与VLI 801的具体区别,二者被归到一类,参数都是一样的,支持USB 3.0 Specification 1.0,支持xHCI 0.96规范,QFN88L封装,面积10x10mm,其他如电压、频率之类的参数未知。
VLI 800/801最大的优势在于它能提供四个USB 3.0接口,而其他芯片普遍是2个,如此一来使用单颗芯片就可以扩展更多的接口,可以降低主板成本。
VLI 810
USB Hub芯片也不止VLI810一个,还有VLI 811/812,它们除了可以提供USB 3.0功能之外还可以实现Hub扩展,每路上行接口可以输出四路下行USB 3.0接口。
基于VLI 810的USB 3.0 Hub
Fresco FL1009
Fresco的名气也不大,但是USB 3.0中的资历可不浅,他们推出的FL1000G是继NEC D720200F1之后第二个通过USB-IF认证的,只不过它使用的还是PCI-E 1.1通道,速度比不过后者,目前的主力产品是FL1009以及FL1100两款。
FL1009支持2个USB 3.0接口,而FL1100支持四个USB 3.0接口基于USB 3.0 Specification 1.0规范设计,但是它跟EJ168A一样也是支持xHCI 1.0规范的。另外,芯片是DRQFN 116封装的,面积9x9mm。
TI TUSB7340
德仪的TUSB7340 USB 3.0芯片更少见,笔者还没见到过,不过华擎X79 Extreme9、ECS X79R-AX Black Extreme主板上有用过。
其实TI的USB 3.0芯片也有两个,TUSB 7320支持2个USB下行接口,而TUSB 7340支持4个USB 3.0下行接口,二者都兼容PCI-E 2.0 x1标准,支持xHCI 0.96规范,使用100-pin RKM(也称WQFN)封装,I/O电压3.3V,核心电压1.1V。
市面上能找到的第三方USB 3.0芯片基本就这些了,随着原生USB 3.0的普及,第三方芯片的市场会逐渐萎缩,但是不会消失,因为对那些没有原生USB 3.0,主板也没集成USB 3.0芯片的用户来说,想用USB 3.0就只能选择第三种方案了。
游客 2016-07-18 12:41
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游客 2016-04-19 09:01
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游客 2016-04-19 08:50
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游客 2016-04-19 08:30
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游客 2016-04-19 08:15
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游客 2016-04-19 08:10
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游客 2016-04-19 08:09
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游客 2016-04-19 07:58
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游客 2016-04-19 07:46
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游客 2016-03-04 17:31
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游客 2015-12-23 10:43
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