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Toliman采用的是65nm工艺的处理器,支持AM2+主板,支持HyperTransport 3.0,具有2MB的L3缓存,将于明年三月底发布。
而下一代的45nm工艺的CPU将支持AM3,支持 HyperTransport 3.0和DDR2/DDR3内存,发布时间为2009年的上半年。
该主板厂商指出,AMD的三核心处理器能否在市场上取得成功,主要是依赖它们与四核和双核处理器较量中,是否有较高的性价比。
编译来源:http://www.digitimes.com/mobos/a20071023PD216.html