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      作为一家无晶圆厂芯片设计商,ARM虽然规模很小,但已是移动处理器市场的无冕之王。为了及早准备下一代晶圆工艺,它也和各大晶圆代工厂保持紧密联系,早前已经和TSMC达成协议共同研究20nm FinFET工艺,不过ARM青睐的对象不只一个,近日又和GlobalFoundries公司合作研发20nm工艺。

      据INQ报道称,ARM和GF将使用下一代20nm LPM及FinFET工艺共同优化ARM公司的SOC芯片方案,不仅包括Cortex-A系列处理器,还有Mali系列GPU。

      GF公司的20nm LPM工艺是一种富有竞争力、低成本的制程,相比28nm工艺它可以提高芯片性能达40%。

      协议的另一部分则是拓展有关FinFET工艺的研究,FinFET也是一种3D晶体管工艺,Intel已经在当前的22nm节点大规模量产了三栅极FinFET工艺,包括GF、TSMC在内的晶圆厂将在20nm工艺节点启用FinFET工艺。

      照例还会有双方的副总级别的高管出来颂扬对方一番,这些就略过不说了。

      ARM处理器目前基本上都是由TSMC代工,所以ARM最早和TSMC达成合作协议一点也不稀奇,而与GF的代工比较少,只在28nm SLP工艺上获得了Cortex-A9 POP的授权,也就是双方的合作关系才刚刚开始。

      未来随着市场的扩大,TSMC一家产能已经无法满足ARM的需求,现在的28nm产能不足就是最好的例子,ARM显然不可能在一棵树上吊死,而GF虽然之前的工艺进展不佳,不过在20nm FinFET工艺上还算顺利,早前报道称已经在安装相关设备,照此下去未来的进展并不比TSMC差,而ARM显然不会把鸡蛋放在一个篮子里。

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    • 超能网友一代宗师 2012-08-14 21:30    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 游客  2012-08-14 10:19

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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