AMD对第三代推土机核心Steamroller寄予厚望，研发工程师对其性能也相当自信，豪言性能会提升45%，因为Steamroller架构是重新设计的，它才是推土机架构的本来面目。

　　工程师的话不能不信，也不可全信，Steamroller架构与Bulldozer推土机的设计思路还是一样的，AMD更多的是架构优化，对目前反映出的缺陷做了针对性改进，有关CPU架构改进在之前的文章中已经讲的很详细了，而Softepedia连发三文解析Steamroller架构在工艺制造上是如何优化的。

　　在此之前先看一点背景知识。随着CPU功能的增多，设计也越来越复杂，晶体管规模也急速攀升，推土机的晶体管规模为12亿（早先说是20亿），上一代的六核Tuban才9亿，而Intel的SNB是9.95亿，IVB则提升到14亿。

　　但是CPU的晶体管规模目前已经追不上GPU了，AMD的Tahiti核心有43亿个晶体管，NVIDIA的GK104也有35亿个，几乎是同代CPU晶体管规模的三倍，当然功耗和核心面积也高于CPU。

　　这二者的区别不仅在于工艺和架构的不同，还有一种差异则是“优化”不同。

　　晶圆厂一般会提供一套特殊的软件自动化工具给客户，后者可以借用这套软件来优化芯片设计，重新排列部分功能单元，由于这种工具是专门针对当前工艺设计的，因此它的效率比较高，可以大幅减少芯片的核心面积并降低功耗。

　　这种设计被称之为High Density cell library（高密度单元程序库），AMD在HotChips会议上讲解Steamroller架构时专门提到了使用工具优化芯片设计的重要性。

　　在这张对比图上，AMD演示了FPU单元使用人工及自动化工具优化设计的不同，后者可以减少30%的核心面积，功耗也会随之降低15-30%。不过自动化工具的缺点就是频率不容易提高，这也是为什么在GPU设计中它使用的更多的原因，因为GPU的频率普遍在1GHz左右，最大也就是2GHz，而主流CPU的频率大都在3GHz以上。

　　综合之后AMD认为自动化工具对CPU来说也是利大于弊，Steamroller的核心面积借此可减少30%,另外32nm工艺升级到28nm还会额外带来30%的核心面积及功耗降低，如此一来Steamroller处理器的功耗、核心面积都得到了平衡，甚至可与20nm工艺相媲美。

　　第一代推土机在GF 32nm SOI工艺下勉强达到了3.6-4.2GHz，但是代价高昂，功耗和发热比竞争对手的产品要高得多，第二代Piledriver核心重点优化了功耗和发热，旗舰型号FX-8350的频率进一步提高到4-4.2GHz，变相提高了CPU性能，不过功耗和发热还缺少实测结果。

　　Steamroller应用了GPU设计中的高度自动化工具来优化电路，预计功耗和发热会有明显降低，再加上新制程工艺的优势，处理器的核心面积乃至功耗甚至会有改头换面的感觉，再加上CPU架构的改进，这或许就是AMD如此自信的主要原因吧，现在我们只希望这一切都是真的。