E X P

  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

      随着电路的集成度日渐提高,主板上的北桥功能如PCI-E控制器、内存控制器或者集显都被整合到CPU内部,Intel以及AMD的芯片组都变成了单芯片架构,前者叫PCH,后者称为FCH,只剩下一些接口的控制器功能了。

      Intel为Hasell准备的8系主板已经介绍的差不多了,讨论2014年上马的Broadwell处理器搭配什么芯片组有点为时过早,不过SA网站近日发表长篇大论(相对以往的爆料这篇文章确实长多了)称Broadwell处理器的芯片组将学习AMD Piledriver及Trinity上的策略,就是说功能上没有变化,只有型号升级

      原因之一就是目前的功能已经趋于稳定,USB接口有3.0标准了,8系主板上SATA接口也都会普及到SATA 6Gbps标准,PCI-E 3.0也早支持,视频输出接口也没什么可变的了,内存虽然有DDR4标准了,但是起初肯定不是用在消费级市场,普及尚有时日。

      直接点说就是到Broadwell这一代,芯片组的规格都是板上钉钉的了,一两年的时间内也不会有什么变化,Intel暂时不需要也不会冒险去推进新技术新规格,Broadwell配套芯片组的规格基本上不会有变化了。

      当然了,技术规格不变化不代表型号就不变化了,可以预计的是Intel依然会推出新一代9系芯片组,而且会依据不同的市场定位来划分各种主板的规格等级,到时候还是会有“新”主板推出的,就跟AMD的推出A85X主板一样,变化的只是部分接口的数量,但是型号却是全新的。

      SA的这次爆料没有具体数据,更多的是个人猜测,不过结合之前Intel在IDF上公布的消息,Broadwell这一代的芯片组就算没有功能更新,但是还有更重要的变化,那就是进一步SOC化,将使用MCP(Multi-Chip Package)封装,芯片组会封装到整个CPU内部,初期只是封装在一起,未来将跟北桥一样直接整合进CPU内部。

    ×
    热门文章
    1Thermaltake钢影透EX机箱开售:支持360水冷,10风扇位,299元
    2IGN对横尾太郎与金亨泰进行访谈,横尾太郎表示日本厂商不习惯使用西方技术
    3Win11 AI资源管理器或只支持骁龙X Elite,Intel和AMD处理器可能无法启用
    4英特尔宣布完成业界首台High-NA EUV光刻机组装工作,目前正在进行校准步骤
    5消息称一加 Ace 3 Pro将采用全新的家族式外观设计,且定位不低
    62024Q1中国显示器市场报告出炉:AOC排名第一,整体均价下行
    7优派VX2758-2K-PRO显示器上市:2K@185Hz满血小金刚,首发849元
    8安耐美PlatiGemini 1200W电源评测:全球首款ATX 3.1&12VO双模电源
    9机构预计华为Pura 70系列年内出货量超千万,力助其重夺中国市场榜首位置
    已有 1 条评论,共 1 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • 游客  2012-10-29 14:33

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明