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      日前日立宣布,在2014年3月31日起,旗下半导体信息与通信硬件部门将放弃芯片制造业务,工作重心将转向为集团进行产品设计、研发和质量验证。至于从事制造业务的员工并不会因此而解雇,只是需要转到其他部门工作而已。

      由于距离计划的实施尚有一年多的时间,目前日立尚未公布具体的转变方案。不过从现有信息来看,未来日立的制造业务多数都会外包给其他公司,而自身则专注在产品设计上,这一点与目前AMD、NVIDIA、高通等企业的做法是相同的。

      日立表示,这种做法是对集团资源的一种优化。放弃芯片制造业务后,他们可以把多出来的资源放在研发设计和产品质量保障上,以增强自身在业内的竞争力

      实际上,如今半导体制造业正面临着这样一种“两极分化”的现象,除了像英特尔或者三星这类业界领先者、龙头企业能够同时把握产品设计和产品制造业务外,有不少企业都因为运营成本或者是收益等原因而不得不放弃或出售部分业务,从而专注在一个领域当中。

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