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      转眼,2012年即将过去,新的2013快要到来。在这一年里无论DIY市场还是手机平板都发生了巨大变化,CPU从SNB进化到了IVB,SSD从王谢堂前燕飞入百姓寻常家,四核大屏手机已在掌中,谷歌微软加入平板大战……这是一个令人眼花缭乱的产品世界,其中不乏值得推荐和肯定的精品,超能网特别推出2012年度产品回顾特辑,向这些优秀的产品致敬。

      本次2012年度产品回顾包含有主板、显卡、SSD、手机和PC游戏五部分,以及我们推荐的一些2012超能网撰写的内容文章。


    点击进入2012年度产品回顾专题

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      在这篇文章中,我们将从处理器、主板、显卡、内存和硬盘这五大DIY核心配件的角度出发,梳理一下2012年出现的那些事,还有那些人。

    处理器篇:Intel拥抱3D晶体管AMD转型求生存

      今年的处理器市场依然是Intel和AMD的二人转,主角还是个主角,配角还是那个配角,就连演的剧本都还是一样的,只不过演对手戏的这二位是“一种风情、别样滋味”。

    Intel:3D晶体管开天辟地,开盖潮难解高发热之谜

      按照Tick-Tock钟摆战略,Intel今年是Tick年,制程工艺大升级,核心架构小优化。取代Sandy Bridge的Ivy Bridge架构使用了最新的22nm制程,而且首次使用了3D晶体管,甚至可以说这才是今年的工艺升级的关键因素。


    22nm+3D晶体管工艺是Intel处理器今年的主旋律

      与Bulk、半耗尽型PDSOI、全耗尽型FDSOI工艺相比,3D晶体管工艺在较低的电压下性能提升37%,同性能下功耗减少50%,提高了晶体管开关速度;对于给定的晶体管则有更高的驱动电流;成本上只增加了2-3%,相比FDSOI工艺增加10%的成本而言大大降低。

      按理论来说,22nm 3D晶体管工艺生产的处理器功耗应该更低,实际上也确实如此,盒装上的95W TDP字样最终也被换成了77W,而实际测试也证明了新工艺确实改善了IVB处理器的功耗


    22nm 3D晶体管工艺的Core i7-3770K相比上一代更加节能

      伴随功耗降低的本来应该还有发热,但是以Core i7-3770K为代表的IVB处理器在发热上跟理论情况有偏差,超频性能不如上一代的SNB处理器,风冷最高频率往往止步于5.0GHz,这个问题也纠结了很久,直到有人首次提出是Core i7-3770K金属盖内使用的导热材料发生变化才是罪魁祸首,此文一出引出了多家媒体的开盖、换硅脂验证,不同网站得到的不同结论堪称今年CPU市场的一大趣事。

      国内及国外网站的前两次验证没有得出与之相符的结果,金属盖内的硅脂对散热效果影响并不大,但是PCwatch的测试结果很有颠覆性,温度的最高差距甚至达到了20°C,因此此文一出又引来了一波开盖验证潮,不过大部分网站的测试结果还是影响不大。

      之后Intel官方也正式回应此事,表示确实更换了IVB处理器金属盖的导热材料,但是没有说明新材料的好坏,只表示这是符合质量设计的。之后不论是Core i5-3570K还是服务器领域所用的Xeon处理器的开核验证都没有找到盒内导热材料是元凶的测试结果,这事最终也暗淡了下来。

      临近年末,平静了许久的Intel处理器再度被一篇新闻打破,有网站称Intel将在2014年的Broadwell处理器上放弃LGA封装,只会提供不可升级的BGA封装,而且有两家OEM厂商已经确认了此事,这事再度引爆了大家对DIY命运的猜测,因为BGA封装意味着CPU和主板会焊在一起,不能单独升级,这简直是断了DIY唯一的乐趣。

      虽然事件演化的越来越玄乎,Intel也终于站出来辟谣了,表示在可预见的时间内不会停止LGA封装,CPU依然可以独立升级,平息了人们的担心,但是对DIY来说这事还不是终结。

    AMD:FX及APU核心小幅升级,拥抱ARM转型求生存

      AMD处理器今年的重点是Trinity架构的APU和Vishera家族的FX处理器,五月首先发布了移动版的Trinity APU,十月初和末接连发布了桌面版Trinity以及代号Vishera的FX处理器

      无论是Trinity还是Vishera,它们的工艺没有变化,还是Globalfounderies的32nm SOI工艺,核心架构方面只有Trinity APU是从之前的山猫Bobcat升级到了打桩机Piledriver核心,GPU单元从VLIW5升级到了VLIW4,而Vishera虽然也升级到了打桩机核心,不过与去年的产品相比核心架构只是改良,架构特性变化不大。

      AMD今年有新品,但是并没有新工艺和新架构,因为他们一直在谋求转型,在连续两个季度的业绩下滑10%之后,AMD终于狠下决心转型了,10月30日正式宣布结盟ARM,利用后者在低功耗上的优势补完自己的短板,将在2014年推出X86、ARM两种架构的低功耗服务器产品。

      实际上AMD的转型之路早就有迹可循,今年初分析会议上AMD就已经露出了转型的意愿,提出的HSA异构计算着实让人心动,而在6月份的AFDS开发者大会上AMD又联合ARM、TI、联发科以及Imagination技术公司成立了HSA基金会,之后又陆续有高通三星以及LG这样的大公司加盟HSA,而AMD也宣称CPU速度竞赛已经结束,HSA才是未来

      这两年的经济大环境不景气,即便是Intel这样财大气粗的大公司也只能勉强维持业绩不下滑而已,而规模和实力差了一个量级的AMD在这样的环境下只能是身心俱疲,如果把目标单纯地放在跟Intel硬碰硬上,AMD的经历证明了这实在是一条艰难的道路。

      对于这次转型,我们也有一篇文章详细分析了AMD的过去、衰落和未来,算是AMD今年最后的总结了。不过在人们臆测X86架构是否属于过去式了,AMD CEO罗瑞德也亲自站出来辟谣,他们不会退出X86市场,X86架构依然是未来二三十年的主流

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    • 游客  2014-02-19 09:44

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    • 游客  2013-01-30 03:24

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    • 超能网友终极杀人王 2012-12-20 18:18    |  加入黑名单

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