TDP升至84W,首批Haswell处理器命名、频率、GPU型号曝光

2012-12-11 18:33  |  作者:john-li   |  关键字:英特尔,Intel,Haswell

  英特尔Haswell处理器的进一步消息终于出现。这次的产品规格比较统一,从图片可以看出英特尔已经开始全面把HD 4600核显集成进去了,另外部分型号TDP提升到84W。

  现在已经得知英特尔Haswell处理器的进一步消息了。首批会有十多款CPU上市。

  从VR-Zone得到的这张图看来,标准电压版的Haswell处理器TDP已经提升到84W,比原来Ivy Bridge的77W要高。

  TDP为84W的有Core i7-4770K、Core i7-4770、Core i5-4670K、Core i5-4670 以及 Core i5-4570;TDP为35W的有两款,分别是Core i7-4765T和Core i5-4570T,TDP为45W的同样也是两款,分别是Core i7-4770T以及Core i5-4670T;最后是3款TDP为65W的产品,分别是:Core i7-4770S、Core i5-4670S、Core i5-4570S、Core i5-4430S。


(图片可点击放大)

  新款CPU除了Core i5-4570T仍停留在双核,其他所有型号都进入四核的架构,支持1600MHz内存,另外都集成了HD 4600显示核心,应该比HD 4000有大的性能提升,其中Core i7-4770K和Core i5-4670K两款为不锁倍频的CPU。

  Ivy Bridge使用3XX0的命名方式,现在如同很多人所预料的那样,Haswell使用的确实是4XX0。

  不过市场的改变经常出乎意料,这份表的数据也不排除临时有变的可能性。


  • 游客  2012-12-13 19:38

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    标准电压版的Haswell处理器TDP已经提升到84W,比原来Ivy Bridge的77W要高。不去死啊!
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    你才神级评呢 77W都比sb的温度高得多84W不更特么高温靠蛋了
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    请给出功耗和温度具有直接联系的证据。
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    又来了,在散热能力1定,单位面积上的热量(功率)越大温度越高; 简单到你要是给个100W的电烙铁送10W功率那温度。 要么你告诉我面积变了我们再扯扯更有趣的
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    当TDP从77W变到84W后- 不是所有输入功耗都变成热了这是所谓intel的低功耗没那么低; 面积有增加,还需要TDP84W的散热器, 要看到haswell的低功耗的核显面积占比要远大于sb、ivb的就是说强行捆绑给用户且必须付钱的那个大概200多块钱的烂核显分担了高热的CPU单位面积上的热量才让CPU温度能降下来,这就是intel在用户千呼万唤下死也不肯剔除那个烂核显的原因。 就haswell对比ivb那点CPU性能增益看来新22nm3d工艺没能吃掉cpu性能提升产生的热量,还要靠增加GPU面积来均摊掉。 所以说 标准电压版的Haswell处理器TDP已经提升到84W,比原来Ivy Bridge的77W要高。不去死啊!
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    haswell 的核显面积是增加较多的,这个基本可以肯定,cpu部分增加的面积应该可以忽略不计,如果要真正判断温度是否增高,还要等haswell出来再说,虽然TDP增加了6w,但是cpu面积的增加,不再用哪种山寨的硅脂导热,而是使用钎焊工艺,22nm工艺改进等,未必单位热密度就会上升,温度未必就会提高。
    是要等haswell出来,但intel那未必利己却专门害人的邪恶经营路数,抠屎咂指头的成本抠门会用钎焊工艺?(有用无用另说-其实ib开盖已证明钎焊无用)有谁拿到送测品了?? 22nm工艺改进?还有人信这鬼话?? 能改进还等到现在能改进4770还3.5GHz,ib那代就3.5,sb早就3.5,hl仍然3.5;单纯工艺问题么--怕是架构又到P3时的上不去了吧??? 顾头不顾腚的东西就会靠财大气粗玩新工厂大产量低价 回扣和搞1堆公关、i5到处喷 晃掂小白。 温度-降低温度是需要投入成本的太阳从西边升起了?喔,依靠垄断地位用烂核显强制捆绑给用户了由2B用户替它付了

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    14#

  • 游客  2012-12-13 13:31

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    又来了,在散热能力1定,单位面积上的热量(功率)越大温度越高; 简单到你要是给个100W的电烙铁送10W功率那温度。 要么你告诉我面积变了我们再扯扯更有趣的
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    当TDP从77W变到84W后- 不是所有输入功耗都变成热了这是所谓intel的低功耗没那么低; 面积有增加,还需要TDP84W的散热器, 要看到haswell的低功耗的核显面积占比要远大于sb、ivb的就是说强行捆绑给用户且必须付钱的那个大概200多块钱的烂核显分担了高热的CPU单位面积上的热量才让CPU温度能降下来,这就是intel在用户千呼万唤下死也不肯剔除那个烂核显的原因。 就haswell对比ivb那点CPU性能增益看来新22nm3d工艺没能吃掉cpu性能提升产生的热量,还要靠增加GPU面积来均摊掉。 所以说 标准电压版的Haswell处理器TDP已经提升到84W,比原来Ivy Bridge的77W要高。不去死啊!
    haswell 的核显面积是增加较多的,这个基本可以肯定,cpu部分增加的面积应该可以忽略不计,如果要真正判断温度是否增高,还要等haswell出来再说,虽然TDP增加了6w,但是cpu面积的增加,不再用哪种山寨的硅脂导热,而是使用钎焊工艺,22nm工艺改进等,未必单位热密度就会上升,温度未必就会提高。

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    13#

  • 游客  2012-12-13 11:55

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    12#

  • 游客  2012-12-13 10:39

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    你确定所有功耗都变成了无用的热功耗了?面积你确定没有增加了?

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    11#

  • 游客  2012-12-12 19:58

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    10#

  • 游客  2012-12-12 15:07

    估计我在期待 E3-1230出个V3版的了。

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    9#

  • 游客  2012-12-12 13:14

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    8#

  • 游客  2012-12-12 13:00

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    K系列和其他cpu的集显相同?值得探讨,可能是GT2
    桌面U没有GT3的话就不要带这嘞色货了完全没有这渣显卡还能省近200块呢

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    7#

  • 游客  2012-12-12 12:56

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    6#

  • 游客  2012-12-12 12:40

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    5#

  • 游客  2012-12-12 09:48

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    标准电压版的Haswell处理器TDP已经提升到84W,比原来Ivy Bridge的77W要高。不去死啊!
    还好吧 制程没有提升 性能提升了 还把图形芯片塞了一大堆晶体管进去 TDP变高也很正常吧

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    4#

  • 游客  2012-12-12 09:14

    标准电压版的Haswell处理器TDP已经提升到84W,比原来Ivy Bridge的77W要高。不去死啊!

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    3#

  • 游客  2012-12-11 20:59

    K系列和其他cpu的集显相同?值得探讨,可能是GT2

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    2#

  • 游客  2012-12-11 20:59

    K系列和其他cpu的集显相同?值得探讨,可能是GT2

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    1#

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