◆  SDP到底是什么？

　　先来解释一下这些让人头疼的术语吧。

TDP：Thermal Design Power，热设计功耗

　　GDP（鸡的屁）这个缩写我们非常熟悉了，年底了很快又要在电视上看到《新闻联播》兴高采烈地给我们报道今年的GDP是多少多少了。TDP（Thermal Design Power，热设计功耗）这个单词在超能的新闻和评测里也见了太多了，它是指处理器达到最高负荷的时候释放出的热量，单位为瓦（W），这是维基百科里的解释，Intel的官方定义中说法类似，也是指CPU在最极端情况下的热量散发情况。

　　TDP的定义中可以看出TDP主要是为CPU散热考虑的，不过衡量这个指标的单位用了物理学中的功率，也就是瓦特，95W的TDP意味着CPU散热器要能在1秒内将95焦耳的热量散发出去，这样CPU就不会因为散热不及时导致热量积累进而烧坏CPU。

　　TDP严格来说不能跟CPU功耗划等号，因为这是为散热器设计的，但是因为它的单位跟功耗是一样的，而且这个指标确实也能部分程度地反映出CPU功耗高低，所以大家也就稀里糊涂地用TDP指标衡量CPU功耗了。

　　测量TDP时需要保证CPU所有核心全速运行、最大化测试温度（一般是TJ105°C，CPU芯片温度）、包括核心电压（VDD）、NB电压（VDDNB）、IO电压（VDDIO）、VLDT、VDDA等在内的电路电压最大化。

　　Intel一直想让大家了解的是TDP不等于CPU最大功耗，前者只是极端情况下的散热指标，CPU最大功耗理一般是要低于TDP值的。

这是早前ixbt做过的Core i7-3770K功耗对比，其TDP是77W，Linpack中CPU峰值功耗是72.3W，不过

　　上面的解释主要是从CPU角度来说，AMD的CPU也大体遵循了Intel的说法，不过在GPU上NVIDIA对TDP还有不同的解释，早前我们也做过显卡TDP的解析和测试，读者不妨对照参考一下。

SDP登场：Scenario Design Power，场景设计功耗

　　随着技术的进步TDP值是在不断下降的，不过这还不够，在Y系列移动处理器中Intel又提出了SDP（Scenario Design Power，场景设计功耗）的概念，处理器功耗指标再次大幅降低。

　　SDP的场景设计可以理解为某些日常使用，它模拟的是CPU在这样常规负载中的功耗，SDP是反应CPU轻负载下的功耗值，而不是TDP所表述的针对散热设计的指标，本质上是有区别的，单纯从数值上讲，SDP要比TDP低不少，这也是引发争议的关键。

　　以其中的Core i3-3229为例，正常的TDP为13W，而SDP只有7W！同志们，Intel同学不需要一枪一弹，只要换个名字就能把功耗降低了一半，这是神一般的进步啊！

　　SDP的概念很容易让人迷糊，因为Intel也没有清晰的定义，大体就是说SDP是一种新的衡量处理器在视频播放、内容创建等轻负载情况下的功耗值，不过Intel并没有指出使用了那些应用或者程序来模拟这个负载，需要指出的是TDP是跟CPU功耗没有关系的，不过SDP已经相当于CPU实际应用功耗了，并不是为散热考虑的。

　　SDP的概念有点接近平均功耗或者实际负载功耗的味道了，它是好是坏先不讨论，因为Intel还不是第一个提出类似观点的人，实际上AMD前几年在提出了一个ACP平均功耗的概念，当时Intel的表现跟现在可不一样。

回忆遥远的前辈ACP：AMD提出的平均CPU功耗

　　AMD的ACP是指Average CPU Power平均CPU功耗，最早在“伊斯坦布尔”架构的六核Opteron处理器上出现，因为AMD认为TDP指标不能准确反应自己的六核处理器（还不是因为这个指标数值高了），所以他们提出了ACP的概念。

　　在ACP的测试中，AMD在涉及服务器应用中的测试项目中中挑选了5个以模拟服务器CPU的真实负载，用到的软件是TPC Benchmark-C、SPECcPU2006、SPECjbb2005以及Stream，他们或偏重浮点性能，或偏重整数性能，或者偏重Java及Web应用，总之就是用这几个项目来衡量CPU的平均功耗。

　　另外，AMD强调他们用于衡量ACP功耗的CPU是特别挑选的，不过挑选的是其中发热最大的，而且为了模拟服务器的真实环境，测试的环境温度高达70°C，条件也算是很苛刻了。

　　上面就是ACP功耗的功劳了，TDP 137W的伊斯坦布尔架构处理器ACP功耗只有105W，其他TDP的处理器的ACP功耗也有不同程度的降低。

　　AMD认为自己的测试更符合真实情况，希望ACP能成为新的测试标准，不过呢，Intel不满意了，他们跳出来反对ACP功耗，甚至专门出文对比TDP与ACP的优劣，认为AMD的ACP提法有误导，因为ACP功耗不能反映出服务器的内存、I/O以及磁盘控制器等部分的功耗，而且对热设计工程师来说ACP完全无用，不可能根据这个指标来做散热器设计。

　　Intel的态度总结起来就是他们不认同AMD的ACP说法，而且AMD的测试方法不详导致不能制定出统一的标准，这个指标与TDP不具备可比性，只有TDP对TDP的比较才是最公平最真实的对比。