Imagination旗下的PowerVR系列移动图形核心是当之无愧的老大，不论市场份额还是性能都是屈指可数的，目前的主力是PowerVR 5，苹果的A5、A6使用的都是双核甚至三核PowerVR 5图形核心。下一代产品PowerVR 6系列早前去年1月份就宣布过了，不过一直没有具体产品上市，因为Imagination表示6系列图形核心将使用TSMC的16nm FinFET工艺制造，看来还要等一两年了。

　　Imagination的PowerVR 6系列图形核心代号Rogue（游侠），支持OpenGL ES 3.0和DX11.1规范（部分型号），首批型号有G6200和G6400，去年6月份增加了G6230和G6430型号，号称性能可达1TFLOPS，按照这个水平计算足以跟桌面版的HD 7750叫板了。去年11月份又宣布了最高端的G6630，性能据说是前代水平的60倍，非常夸张。今年的CES展会上PowerVR 6系列还首次露面了，演示了基于OpenGL ES 3.0的技术Demo。

　　但是在强大的规格和性能背后则是无法确定的上市时间，以现在的28nm工艺实现PowerVR 6的制造是有难度的。Imagination日前宣布将和TSMC深入合作，PowerVR 6将使用包括TSMC 16nm FinFET工艺在内的各种先进工艺制造。

　　TSMC目前的工艺是28nm，今年底可能试产20nm工艺，量产还得等明年，而FinFET（类似Intel的3D晶体管工艺）要等到16nm阶段才能开始，顺利的话也要等到2015年了。

　　综合这些消息来看，估计我们短时间内是无法看到PowerVR 6系列图形核心上市了。目前PowerVR 6系列的授权厂商中就有华为，本以为华为会在今年的K3V3处理器上不仅升级Cortex-A15架构，GPU核心也会从小众的GC4000转到大众的PowerVR，现在来看就算换门，K3V3更现实的选择还是目前的PowerVR 5系列了。