芯片级拆解大神Chipworks终于对三星的Galaxy S4出手了，虽然还没有完全拆解完毕，但我们也已经可以对它的内部有个大概了解了，其中很多组件都采用了三星自家生产的组件。

　　拆解之前，Chipworks的专家还不忘先吐槽一下Galaxy S4的外观，跟S3差不了多少。他们手上的这部Galaxy S4是拉美版，不同地区之间的版本可能会有所不同。

　　首先是主板正面，集成度相当高。可以看到三星自家的 N5VA101 Exynos Octa 5 八核处理器集成 K3QF2F200C-XGCE 2GB DRAM内存（红色），三星自家的KMV3W000LM-B310闪存（蓝色），三星 S2MPS11电源管理IC芯片（绿色），Wolfson WM5102e音频Codec芯片（青色），I274 U311压力传感器（白色）。

　　主板背面，可以看到，Intel PMB5745基带芯片（蓝色），Two Knowles S1039 麦克风（黄色），还有一些未明确用途的芯片。

　　Exynos 5 Octa 5410，这颗处理器采用大小核心架构，包含了一颗主频1.2G的Cortex-A15架构四核处理器和一颗主频1.6G的Cortex-A7架构四核处理器（原文一说是1.8G和1.2G，而实际上三星官方公布的是1.2G和1.6G），采用三星28nm制程，支持双通道DDR2、 LPDDR2、 LPDDR3、 DDR3L内存，集成 533 MHz三核心PowerVR SGX544MP3 GPU，整合GPS模块，芯片封装大小为10.73mm x 11.28mm，似乎进一步的深入拆解分析还没完成。

主摄像头

前置摄像头

　　摄像头模块，主摄像头采用的是来自索尼的1300万像素IMX135堆栈式摄像头 ，而前置摄像则采用了三星自家200万像素的S5K6B2YX03摄像头。

触摸屏控制器Synaptics S5000B 

　　按Chipworks刨根到底的习惯，他们的拆解还有很大一部份没完成，有兴趣的读者可以留意一下我们后面的报道。