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      目前的ARM处理器还处在40nm向28nm工艺升级的状态,已知的性能最强、频率最高的ARM处理器是骁龙800,频率2.3GHz,TSMC 28nm HPM工艺生产。不过下一代ARM处理器将使用20nm工艺,频率可达3GHz,频率提升30%,而功耗会降低25%。

      Fudzilla报道称,为了制造出更先进的处理器,下一代ARM至少要使用20nm工艺生产。在20nm节点,TSMC承诺新工艺制造的处理器速度可提升30%,功耗降低25%,同时晶体管密度比前代高1.9倍。

      30%的速度提升意味着下一代ARM处理器最高频率可达到3GHz左右,而更高的晶体管密度意味着未来的ARM处理器可集成性能更高的GPU,也许这就是NVIDIA未来Kepler架构的Tegra 5(代号Logon,金刚狼本名)要等到20nm节点的原因吧。

      功耗降低25%意味着未来的SoC处理器的续航时间提升25%(原文如此,这么算肯定不对,处理器功耗不等于设备功耗),目前有关智能设备最大的抱怨就是续航时间,消费者不妨将目光放在未来的20nm处理器上。

      功耗降低、性能提升也使得ARM面对X86领域的Intel、AMD有更强的竞争力,特别是在平板及可折叠设备领域。只不过Intel也不是省油的灯,TSMC的20nm工艺要等到明年才能量产,而Intel在明年底就会上马14nm工艺的Atom处理器了,而AMD在2014年甚至有可能用上GlobalFounderies公司的14nm-XM工艺了。

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    已有 5 条评论,共 17 人参与。
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    • 游客  2013-07-09 23:16

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      5#

    • 游客  2013-07-09 12:18

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      4#

    • 超能网友终极杀人王 2013-07-09 12:14    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 游客  2013-07-09 10:35

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 游客  2013-07-09 08:44

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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