美光、Altera日前联合宣布，双方已经成功地验证了Altera的Stratix® V FPGA电路与美光的HMC内存之间的互通性，这项技术将促使系统设计者在评估研发下一代通讯及高性能计算设备的FPGA及SoC处理器从HMC中获益，相关产品预计明年量产。

HMC内存示意图

　　HMC（Hybrid Memory Cube，混合内存立方体）是美光、IBM、三星及后来加入的ARM、HP、Hynix、微软等公司联合开发的新一代超高速内存技术，它使用TSV（硅穿孔）技术堆叠多层DRAM芯片，大幅提高了内存的存储密度和速度，带宽是目前的DDR3标准的15倍，功耗减少了70%，而且占用空间减少了90%。2011年发布技术规范，当时四通道的带宽可达160-240GB/s，八通道时带宽高达320GB/s。

　　美光预计今年底开始出样HMC内存，2014年大规模量产HMC内存。

　　双方在声明中指出，Altera的28nm制程的Stratix® V FPGA电路是HMC内存一个理想的互通性验证，因为它是目前世界上性能最好的FPGA电路，通过使用16条HMC通道，它可以充分发挥HMC内存的带宽、高效率和功耗比优势

　　Altera的Stratix® V FPGA正在量产中，其中的Arria 10 预计会在2014年早些时候出样，使用14nm工艺的Stratix 10 FPGA预计在2013年进行测试，2014年提供软件支持，所以美光的HMC内存最快也要到明年才能开始量产上市了。

　　此外，Althera还是为数不多的Intel认可的代工客户之一，Intel的22nm 及14nm 3D晶体管工艺可不是想用就能用的。