日前Intel在英国伦敦举办了一次小型媒体会，介绍了一些有关14nm工艺Broadwell处理器的内容，主要是涉及下一代至强E7系列的大型服务器芯片，明年下半年会迎来Broadwell-DE核心的至强E7处理器，拥有更多核心更多缓存，可支持16路并行，4路系统中的内存容量都有6TB。

　　Computerbase报道称，Intel此前公布的路线图中显示Broadwell处理器还会有SoC化的处理器（处理器集成芯片组、网络等外围芯片），至于下代至强E7所用的Broadwell-DE核心是SoC处理器还是会跟目前的Haswell-ULT系列一样使用多芯片封装，Intel没有公布详细资料，甚至Q$A问答中也没有提及。

　　目前Intel的芯片组才刚刚从65nm过渡到32nm工艺，处理器明年就会升级到14nm了，设计成SoC处理器的话要设计芯片组、处理器的架构调整，并不那么容易。

　　Broadwell-DE核心会用于下一代至强E7平台，Intel表示下一代至强E7会继续用于“关键任务”服务器市场，将会拥有更多核心、更大的缓存，具备更高可靠性，支持更大容量的内存。举例来说，4路系统可支持24条DDR3内存槽，内存容量可达6TB，而Intel表示下一代至强E7甚至可以支持16路并行。

　　Intel并没有提及Broadwell-DE会有多少核心，不过目前的IVB-EX架构的至强E7处理器已经拥有15核心30线程设计了，Broadwell-DE核心要是拥有更多的核心，那么20核心40线程都有可能了。

　　预计Intel会在未来几周内公布更多信息。