AMD在去年9月底发布了采用全新Hawaii核心的Radeon R9 290X和R9 290，其中R9 290X在性能上可以和NVIDIA前旗舰GTX Titan不相伯仲，但在功耗、温度和噪音控制上就有点不尽人意了。此外，这两款显卡使用的PowerTune功耗控制设定为达到95℃即会降低频率，而问题在于它们都是很轻松就能达到这一温度，因此大家都很期待非公版能够改善公版的各种问题。

此前国外已经有非公版R9 290X显卡的测试成绩，这回我们拿到的则是来自HIS的R9 290。先介绍一下主角，这张显卡的正式名称为HIS R9 290 IceQ X²金立方，采用了自家IceQ X²散热方案，拥有2把89mm静音风扇和3根6mm、2根8mm镀镍热管，外壳改为香槟金色。另外一款R9 290X IceQ X²也将会采用同样规格的散热器。

该卡采用蓝色公版PCB方案，元件用料、布局以及接口都和公版保持一致。得益于IceQ X²的散热能力，其默认核心/显存频率提升至1040/1300MHz，因此默认性能应该会比公版R9 290要高。

GPU-Z信息截图

补充一下，HIS R9 290金立方的长度为297.5mm，高度是140mm，多数中高端机箱都可以接纳。另外下面还有拆解图，公版PCB图片可在《Hawaii次子降临，Radeon R9 290显卡同步评测》中查看。

增加集散热、加固功能于一体的金属板和独立的MOS鳍片散热片

除了蓝色PCB和电感没有打印信息以外大致相同

SK海力士2Gb显存颗粒

5+1相PWM供电、万裕ULR固态电容以及DirectFET封装Copper MOS

和公版一样的IR3567B，只是批次不一样罢了

散热器里面是这样的

性能测试

这次我们的测试平台为Intel Core i5-3570K搭配4GB×2双通道DDR3-1600内存、华硕ROG Maximus V Fomular，CPU散热器为利民HR02，机箱为银欣TJ04，系统方面则是Windows 7旗舰版64位，驱动为最新的催化剂13.12 WHQL。

默认频率下，Fire Strike获得8949分

搭载HIS R9 290金立方的测试平台在Fire Strike中的总分为8949分，比之前我们测试的公版R9 290的8888分高一些。我们也非常期待非公版R9 290X的性能表现。

Fire Strike Extreme获得4783分

Fire Strike Extreme分数4783分，比公版高5.9%，很接近公版R9 290X。Extreme模式为显卡带来更高的负载，不过公版受制于较高的温度，频率无法稳定在全速状态，而HIS R9 290金立方的散热能力绰绰有余，可以长时间稳定在更高的水平，所以成绩才会有更大的差距。

温度和噪音测试

温度是困扰公版R9 290X和R9 290的一个巨大问题，而解决高温则成为提升显卡性能的一个非常重要的工作。我们拿公版R9 290和金立方作对比，同样在22℃室温、42dB背景噪音下进行测试。

HIS R9 290金立方待机时的GPU-Z截图

待机时HIS R9 290金立方频率维持在300/150MHz，GPU温度是33℃，和公版一致。

HIS R9 290金立方与公版R9 290温度对比

温度方面，经过测试可知，3DMark 11满载为68℃，频率维持在1040/1300MHz不变；而在Furmark满载的时候频率会下降到933/1300MHz，但温度只有73℃，相比起公版的91℃还是好太多了。

HIS R9 290金立方与公版R9 290噪音对比

噪音方面，两者待机时的噪音基本可以忽略，运行3DMark 11时R9 290金立方比公版高出一点，而在运行测试满载温度的Furmark时，R9 290金立方的噪音表现显然是比公版要好，同时大家还要记得前者的频率依然比公版高。

超频测试

超频至1050/1350MHz，Fire Strike总成绩为9017分

公版R9 290超频最高可以达到1100/1350MHz，但由于温度的问题，实际上频率达到这一高度的时间并不多。我们手上的R9 290金立方可以稳定运行在1050/1350MHz，从AfterBuner的图标来看，其满载频率可以一直保持在这一水平。而在这个频率下得到的3DMark Fire Strike总成绩是9017，显卡部分为11204分。

评测总结

HIS推出的R9 290金立方显卡虽然还是公版PCB，但由于采用了非公版的IceQ X²散热方案设计，使得其频率可以定得更高，性能也随之水涨船高，同时温度和噪音也相对更低。

现在我们已经获悉，这张显卡的媒体报价是3499元，而B2C电商最便宜的公版R9 290是3199元。300元的差价可以获得更强、更凉、更静、更“豪华”的显卡，还算是值得的。