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    Intel量产3D晶体管工艺已经有一年时间了,TSMC正在快速追赶Intel的工艺,他们认为16nm FinFET工艺节点就是一个极好的机会。按照规划,今年会量产20nm工艺,明年会量产16nm FinFET工艺。不过TSMC的合作伙伴ARM表示,16nm FinFET工艺的ARM SoC处理器今年晚些时候就能上市。

    Electronicsweekly报道称,在被问道有关16nm FinFET工艺处理器何时上市时,ARM公司执行副总、产品部门总裁Pete Hutton表示今年就可以。此举意义重大,此前Intel已经把14nm工艺处理器的上市时间推迟到了Q3季度,而使用Intel工艺代工的Altera公司据说也在考虑从Intel转向TSMC代工。

    此外,如果16nm FinFET工艺的ARM处理器能够提早上市,这也对ARM公司进军低功耗服务器市场是一大推动,更先进的工艺将带来更高的频率、性能及更低的功耗。Hutton表示ARM公司的第一家合作伙伴正在得到他们的第一个成果。

    Hutton预计2017年低功耗服务器处理器市场每年可达5000万单位,而ARM有可能获得5-10%的份额。

    如果ARM所言成真,TSMC今年内即可试产16nm FinFET处理器。除了最可能使用先进工艺的移动处理器之外,AMD和NVIDIA不知道会不会考虑直接越过20nm工艺而上马16nm FinFET工艺。


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