Haswell升级版处理器刚刚发布了，9系芯片组要等到下月11号才会解禁，不过厂商们已经按耐不住了，有的在开发布会（虽然结果不能公开），有的忙着曝光新功能。微星官方也曝光了下一代Xpower AC主板的一个新功能——开盖核心防护（Delid Die Guard），准备给新一代处理器开盖的玩家也不用担心CPU内核裸奔受伤害了。

这个功能源于Ivy Bridge时代开始的CPU开盖摸奖，我们之前也详细交代过事情的来龙来龙始末，从IVB到去年的Hasewell不时就有CPU开盖的新闻。给CPU开盖有助于提高散热效率，但是风险也提高了，失去质保不说，缺少了顶部金属盖保护的CPU核心是会凸出来的，这样散热器直接与CPU核心接触很容易就会把CPU核心给压坏，万一遇上这样的事，玩家的损失就大多了。

微星的开盖核心防护功能就是为了解决这个问题的，微星改造了CPU插座的上盖，多了四条防护栏，它们与CPU核心高度是持平的，这样就可以跟CPU核心一起分担散热器压力，就跟平常使用散热器接触CPU金属盖的效果一样了，玩家也不用担心CPU核心受损了，超频玩家也可以快乐地超频了。

另外，虽然微星官方没有提及主板的具体型号，只提到了Xpower AC，不过这个主板显然是未来的9系Xpower AC，Xpower系列主打超频市场，而AC后缀很可能暗示它也会支持802.11ac无线。