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    Haswell升级版处理器刚刚发布了,9系芯片组要等到下月11号才会解禁,不过厂商们已经按耐不住了,有的在开发布会(虽然结果不能公开),有的忙着曝光新功能。微星官方也曝光了下一代Xpower AC主板的一个新功能——开盖核心防护(Delid Die Guard),准备给新一代处理器开盖的玩家也不用担心CPU内核裸奔受伤害了。

    这个功能源于Ivy Bridge时代开始的CPU开盖摸奖,我们之前也详细交代过事情的来龙来龙始末,从IVB到去年的Hasewell不时就有CPU开盖的新闻。给CPU开盖有助于提高散热效率,但是风险也提高了,失去质保不说,缺少了顶部金属盖保护的CPU核心是会凸出来的,这样散热器直接与CPU核心接触很容易就会把CPU核心给压坏,万一遇上这样的事,玩家的损失就大多了。

    微星的开盖核心防护功能就是为了解决这个问题的,微星改造了CPU插座的上盖,多了四条防护栏,它们与CPU核心高度是持平的,这样就可以跟CPU核心一起分担散热器压力,就跟平常使用散热器接触CPU金属盖的效果一样了,玩家也不用担心CPU核心受损了,超频玩家也可以快乐地超频了。

    另外,虽然微星官方没有提及主板的具体型号,只提到了Xpower AC,不过这个主板显然是未来的9系Xpower AC,Xpower系列主打超频市场,而AC后缀很可能暗示它也会支持802.11ac无线。

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    已有 4 条评论,共 4 人参与。
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    • 游客  2014-04-17 18:17

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      4#

    • 游客  2014-04-17 16:08

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 超能网友终极杀人王 2014-04-17 10:42    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 游客  2014-04-17 10:02

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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