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    GPU厂商对20nm工艺小心翼翼,不过移动处理器对功耗要求更高,迟早还是要上20nm工艺的。高通此前已经率先公布了20nm工艺的骁龙810/808处理器,而老朋友联发科很快也要跟进,同样在明年上半年发布新一代8核64位处理器,制程工艺也会升级到20nm。

    Digitimes援引业界消息称,联发科的产品路线图已经与TSMC的先进制造工艺对接,这意味着联发科2015年上半年也会推出20nm工艺的处理器。

    高通的8核骁龙810、6核骁龙808将率先使用20nm工艺,预计在2015年上半年出货,联发科的20nm处理器也会在明年上半年问世。此外,高通的8核、6核使用的也是ARM的big.LITTLE架构,联发科届时也会使用ARM的Cortex-A57/53组成big.LITTLE架构,这样一来高通与联发科的20nm处理器在性能上是同一水平的,而且联发科的LTE基带今年下半年就问世了,双方届时会有更激烈的竞争了。

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    已有 2 条评论,共 4 人参与。
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    • 游客  2014-06-03 14:00

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 超能网友研究生 2014-05-29 19:24    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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