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    原本预计在今年中发布的Broadwell处理器会延期到今年底,桌面版甚至要等到明年Q2季度,不过2015年Intel又要升级Skylake架构,可以想象明年的CPU及主板升级会更忙乱。此前官方已经明确了Skylake平台的部分规划,芯片组也要升级到100系列,详细来说就目前Z97、H97芯片组将会被明年的Z170、H170芯片组取代,芯片组全面进入三位数时代。

    VR-Zone中文站获得了更详尽的Intel 2015年芯片组路线图,商用系列的Q87、85会被Q170、Q150取代,其中Q170支持vPro及SIPP,Q150仅支持SIPP。

    SMB小型及中等商务系列的B85则会被B150取代,消费级市场的Z97、H97则会被Z170、H170取代,而最低端的H81也会被H110取代,只不过它的进度也是最晚的,其他芯片组在明年Q2季度就可以完成轮换,H110要等到Q3季度。

    100系列芯片组的规格总算有点变化了(明年又会换插槽了),Z170及Q170的PCI-E 3.0通道数会从目前的16条提高到20条,SATA 6Gbps接口最多还是6个,而USB 3.0数量最多10个。

    值得注意的是,100系列芯片组会支持整合SuperSpeed USB Inter-Chip的SSIC规范,标准确定已经有一年了,是MIPI联盟与USB 3.0推进小组共同确立的,已经交由USB-IF认证成为开放标准,是芯片到芯片的USB内部规范。

    SSIC结合了MIPI联盟的M-PHY高带宽、低功耗的优点,同时还具备SuperSpeed USB的性能。

    其他方面变化不大,最低端的H110阉割了RST Fore PCI-E功能,不能支持SATA-Express接口,Z170、Q170则因PCI-E通道数量的提升而支持多达3个PCI-E设备接口,带宽也可以更高。

    I/O接口方面的总体变化并不多,不过Skylake-S平台已经确认支持DDR4内存,不过从Haswell时代开始的FIVR集成调压模块会在Skylake-S又被放弃了。

    如果Skylake进度顺利,明年Q2季度Intel会同时存在Broadwell和Skylake两大平台,Broadwell主要面向超频系列,还会搭配9系列芯片组,支持DDR3内存,而非超频及商用市场可能会以Skylake-S为主,搭配100系列芯片组,支持DDR4内存。

    好吧,真够乱的,届时面向高端市场的超频平台Broadwell在规格上反而不如Skylake-S系列了,这让主板厂商怎么推产品?


    处理器的PCIE通道分配情况

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    • 游客 2014-07-15 22:35

      不想再看到那条只有4X速度的16XPCI-E3.0显卡槽,直接4X长度的4X槽不行么!?我发现我确实是有强迫症。。。

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      4#

    • 游客 2014-07-14 16:53

      还在用Z77,等Z770的时候再升级

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      3#

    • 游客 2014-07-14 12:36

      挤牙膏无视

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      2#

    • 游客 2014-07-14 11:54

      规格表里面的意思是有双M2接口吗?不想走硬盘线啊 直接256+256的M2多好

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      1#

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