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    TSMC今年已开始20nm工艺制程,但是除了苹果、高通、联发科等移动处理器厂商有兴趣之外,NVIDIA、AMD并不着急20nm工艺,甚至还有可能越过这代工艺等待16nm FinFET。目前的产品中双方还在使用28nm工艺,NVIDIA准备的是Maxwell架构的GM204核心,命名则会升级到GTX 880一代,而AMD也会推出Radeon R9 390X新卡,最新消息显示AMD正在准备500+平方毫米的大GPU核心,频率1GHz。


    AMD准备的新GPU将使用面积超过500平方毫米的大核心

    Anandtech论坛日前曝光了Synapse公司的一份路线图,这家公司是负责芯片平面设计的,AMD就是他们的客户之一,所以这份路线图就把AMD公司未来产品的一些设计给曝光了。

    从他们的路线图上来看,AMD准备的GPU核心有两款,一款是核心面积超过500平方毫米的,28nm HPM工艺,频率1GHz,80多个block(块)。还有一个核心面积超过350平方毫米,频率也是1GHz,工艺同样是28nm HPM,拥有50多个block。


    R9 290X的Hawaii核心面积也不过438平方毫米

    现在还不能确定这两个核心的具体命名及规格,不过500+平方毫米的显然是个全新的核心,目前R9 290X的Hawaii核心面积也只有438平方毫米,因此这个大核心GPU很可能是给未来的R9 390X旗舰显卡所用的。

    还有一点就是,堆栈内存设计的HBM很有可能也不会出现在这个大核心上。

    350+平方毫米的GPU应该是次旗舰显卡,很有可能就是之前传闻的Tonga汤加核心,该产品会取代R9 280显卡,后者实际上是Tahiti Pro核心的HD 7950显卡。

    最后,VC网站还介绍了AMD很快会推出的三个新核心,死死生生的Hawaii XTX据说又是存在的,但不是所谓的3072核心,它实际上是是Hawaii XT核心的新版本,类似之前Tahiti XT与改进版的XT2或者XTL核心一样。

    中高端的则是Tonga核心,256bit位宽,VC称这个核心会命名为新的产品系列。

    中阶的还有Iceland冰岛核心,之前多认为这个核心是移动产品线上的,不过现在看来它是桌面级GPU,用于取代Cape Verde佛得角核心的HD 7700系列,跟Maxwell架构的GM107直接竞争。

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    已有 6 条评论,共 14 人参与。
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    • 游客  2014-07-16 21:28

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      6#

    • 游客  2014-07-16 20:56

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      5#

    • 游客  2014-07-16 13:01

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      4#

    • 超能网友大学生 2014-07-16 12:09    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 游客  2014-07-16 11:41

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 游客  2014-07-16 11:03

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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