华硕ARES III显卡开箱及介绍
ARES III的外包装
上代ARES II就用过密码箱包装，AMD的R9 295X2也学习了一下，ARES III继续用这种方式
日本拿到的编号为011
贴纸、附件及钥匙扣
显卡长度30.4厘米，跟30.6厘米的R9 295X2差不多
供电接口也 是三个8pin，最多提供525W的供电
Hawaii核心GPU
Ares III配置有总计8GB的GDDR5显存，默认核心/显存频率为1030/1250MHz（显存数据频率为5000MHz），拥有基于Digi+ VRM技术开发的16相供电设计，从各方面来说都要比公版R9 295X2更强。
水冷头和PCB
PCB是公版设计的，典型的双芯对称式设计，PWM电路集中在中间
每个核心都是6+2相供电，比R9 295X2的4+1相更高一些
PEX8747是常见的PCI-E桥接器了，几乎所有的双芯卡都使用了这颗芯片
SK Hynix显存颗粒，单颗容量2Gb，频率5Gbps，总容量8GB
游客 2014-09-16 20:31
该评论年代久远，荒废失修，暂不可见。
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超能网友终极杀人王 2014-09-16 14:08 | 加入黑名单
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游客 2014-09-16 14:03
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超能网友研究生 2014-09-16 13:16 | 加入黑名单
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游客 2014-09-16 12:14
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游客 2014-09-08 15:17
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超能网友大学生 2014-09-08 03:10 | 加入黑名单
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超能网友研究生 2014-09-07 09:21 | 加入黑名单
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游客 2014-09-05 22:19
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超能网友一代宗师 2014-09-05 20:55 | 加入黑名单
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超能网友一代宗师 2014-09-05 17:10 | 加入黑名单
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超能网友大学生 2014-09-05 15:48 | 加入黑名单
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游客 2014-09-05 13:32
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游客 2014-09-05 10:48
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游客 2014-09-05 10:27
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