苹果A8处理器
重点来了，iPhone 6使用的是苹果A8处理器，之前苹果也公布过一些参数，比如20亿晶体管，是A7的两倍，核心面积89mm2，比A7小了13%，CPU性能提升25%，GPU性能提升50%，TSMC的20nm工艺生产。
A8依然是处理器、内存封装在一起的PoP封装，从表面来看，苹果首先改变了原先的APU一直在用的“98”后缀，比如A4是APL0398，A5是APL0498，现在的A8是APL1011。另外，内存还是1GB，安卓高端手机大都是3GB内存了。
通过实验室分析，A8处理器的长宽是8.5x10.5mm，面积89.25mm2，与苹果所说相符。说是TSMC的20nm工艺制造，不过现在的条件下他们还不能100%确定，结构剖面显示A8处理器有10层金属层。
A8处理器的栅极门间距约为90nm，Chipworks之前分析过高通的MDM9x35基带，它也是TSMC 20nm工艺制造的，栅极门间距也是90nm，这二者是相符的。
对于A8处理器的研究还在进行中，他们下周会公布详细分析。
游客 2016-11-08 19:48
该评论年代久远，荒废失修，暂不可见。
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游客 2014-09-24 11:50
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游客 2014-09-24 10:49
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游客 2014-09-24 10:46
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超能网友大学生 2014-09-23 20:50 | 加入黑名单
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游客 2014-09-23 18:29
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超能网友终极杀人王 2014-09-22 15:18 | 加入黑名单
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游客 2014-09-20 22:22
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游客 2014-09-20 13:32
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