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    AMD、NVIDIA今年的GPU依然是基于TSMC的28nm工艺的,虽然深挖架构一样能大幅改善功耗和发热,不过从苹果A8处理器晶体管规模翻倍、核心面积还小了13%的例子来看,20nm在降低成本、提升晶体管密度方面还是值得期待的。最新消息表明,NVIDIA首款20nm工艺产品很可能是下一代Tegra处理器,代号Erista,将集成Maxwell架构GPU核心,2015年问世。

    Fudzilla援引线人的消息称NVIDIA正在开发20nm工艺的产品,首先亮相的将是移动SoC处理器,也就是今年GTC大会上公布的Erista架构的新一代Tegra处理器,目前的Tegra处理器架构代号Logan,而Erista是金刚狼logan的儿子,正好子传父业,今年轮到它了。

    更早之前,Logan之后的Tegra还有着蜘蛛侠"Parker"和钢铁侠“Stark”的代号,不过最终还是洛根之子上位了。

    目前还不清楚下一代Tegra处理器的具体规格,不过根据NVIDIA之前公布的消息,Erista的GPU会从现在的Kepler升级到Maxwell架构,每瓦性能比更加突出。从NVIDIA给出的指标来看,Tegra 4的每瓦性能比(单精度浮点GFLOPS/W)不到20GFLOPS/W,Tegra K1可以达到40GFLOPS/W(Tegra K1的浮点性能据说可达326GFLOPS),而Erista则会超过60GFLOPS/W,同功耗下性能比Tegra K1提升至少50%

    另外,AMD之前也表态正在开发20mm工艺的产品,GPU上是哪款还不得而知(R9 390X应该来不及升级20nm工艺了),APU中已知的是Nolan,一款低功耗APU,主要面向平板及2合1笔记本之类的便携市场。

    另外,台积电(TSMC)虽然量产了20nm工艺,但是这一代工艺的产能基本上被苹果及高通垄断了,而且20nm更适合移动处理器,工艺寿命期也会很短(相对28nm工艺而言),TSMC明年就会量产更先进的16nm FinFET工艺。AMD的下一代X86 CPU、NVIDIA的Pascal等重磅产品都会转向FinFET工艺,留给20nm工艺的时间并不多,AMD、NVIDIA新一代GPU也许真的如传闻所说那样直接越过20nm工艺阶段,等明年的16nm FinFET工艺才全面升级。


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    已有 3 条评论,每一条合规评论都是对我们的褒奖。
    • 游客 2014-09-24 10:43

      AMD,NV,如果没有自己的芯片生产厂家,以后一定被IN吃掉。
      gtx980 970,明天中等着淘汰。

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      3#

    • 游客 2014-09-24 10:24

      游客:
      也就是说K1的功耗随便超过8W?
      最高规格、满载的状态下。不是随便超过,你黑的话也要有点脑子。

      支持(2)  |   反对(1)  |   举报  |   回复

      2#

    • 游客 2014-09-24 10:19

      也就是说K1的功耗随便超过8W?

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      1#

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