高通不仅是移动SoC市场的一哥，更重要的是高通掌握了大部分基带市场，市场上都有高通“买基带送处理器”的传闻。苹果的iPhone手机使用的是AP处理器是自产的，但基带基本上依赖高通，但到了2016年，这一情况会有所改变，据说苹果看上了Intel的LTE基带，明年的iPhone 7可能就会使用Intel的基带了。

Intel前不久发布的XMM 7360基带支持450Mbps网络

虽然Intel的处理器在手机市场不受欢迎，但他们的基带还是有很高水准的，其技术收购自英飞凌，而英飞凌早前也为苹果提供过3G基带，2010年Intel收购了英飞凌基带业务之后，苹果就转向高通了。不过风水轮流转，现在消息人士爆料称苹果又对Intel基带感兴趣了。

虽然还不知道苹果中意的Intel基带是哪款，不过最新发布的XMM 7360显然最有希望。XMM 7360是Intel第三代LTE基带，也支持三载波聚合，下行速率达到了450Mbps，不亚于高通最新的LTE基带。此外，XMM还支持VoLTE、双卡双待及LTE广播。

除了性能之外，XMM7360的功耗、制造工艺水准也得到了认可，今年下半年就可以商业化。