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    高通不仅是移动SoC市场的一哥,更重要的是高通掌握了大部分基带市场,市场上都有高通“买基带送处理器”的传闻。苹果的iPhone手机使用的是AP处理器是自产的,但基带基本上依赖高通,但到了2016年,这一情况会有所改变,据说苹果看上了Intel的LTE基带,明年的iPhone 7可能就会使用Intel的基带了。


    Intel前不久发布的XMM 7360基带支持450Mbps网络

    虽然Intel的处理器在手机市场不受欢迎,但他们的基带还是有很高水准的,其技术收购自英飞凌,而英飞凌早前也为苹果提供过3G基带,2010年Intel收购了英飞凌基带业务之后,苹果就转向高通了。不过风水轮流转,现在消息人士爆料称苹果又对Intel基带感兴趣了。

    虽然还不知道苹果中意的Intel基带是哪款,不过最新发布的XMM 7360显然最有希望。XMM 7360是Intel第三代LTE基带,也支持三载波聚合,下行速率达到了450Mbps,不亚于高通最新的LTE基带。此外,XMM还支持VoLTE、双卡双待及LTE广播。

    除了性能之外,XMM7360的功耗、制造工艺水准也得到了认可,今年下半年就可以商业化。


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    已有 1 条评论,共 6 人参与。
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    • 游客  2015-03-11 11:12

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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