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    TSMC在28nm及20nm工艺上几乎垄断了芯片代工,没遇到像样的对手,但在新一代的FinFET工艺上遭遇三星反杀,三星后来居上,14nm FinFET工艺抢先量产,并获得了苹果、高通的青睐。之前传闻NVIDIA也要转向三星代工了,随后官方表示他们与TSMC的合作很好。但是,NVIDIA官方的一份文件偏偏证实了他们的晶圆合作伙伴不仅有TSMC,还有三星。

    NVIDIA在给美国SEC(证券交易所)提供的一份文件中提到他们的晶圆制造利用了业界领先的供应商,包括“TSMC以及三星”,承包商则有日月光、BYD比亚迪、鸿海电子、JSI、京元电子、硅品精密电子等等。

    这份文件显然不太可能有笔误,NVIDIA可以对玩家隐瞒什么,但对SEC这样的监管机构必须要有一说一。NVIDIA如此表示已经是证实了他们与三星电子有晶圆代工上的合作。

    当然,我们并不能从这份文件中找到NVIDIA到底与三星合作了什么,不过三星在移动SoC处理器代工上经验最多,实力也更丰富,所以NVIDIA很有可能把Tegra处理器交给三星代工,此前Tegra处理器一直都是给TSMC代工的,之前是40/28nm工艺,1月初发布的Tegra X1则使用了20nm,但从高通同样8核64位架构的骁龙810来看,20nm对于控制A57核心发热依然是不够的。

    晶圆代工不同于其他产品,从电路设计到流片期间有很多过程,需要双方长时间磨合,所以NVIDIA勾搭上三星肯定不是短时间内决定的,可能双方的合作有几年了。

    NVIDIA当然也不能完全放弃TSMC,毕竟三星代工移动SoC处理器还行,但高性能GPU上三星的经验显然就不如TSMC了,可以想象NVIDIA在未来还是会把GPU交给TSMC的16nm FinFET,而移动处理器才有可能选择三星的14nm FinFET处理器。


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    • 超能网友一代宗师 2015-03-25 13:01    |  加入黑名单

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    • 游客  2015-03-24 15:48

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    • 游客  2015-03-24 11:49

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    • 游客  2015-03-24 11:42

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    • 超能网友终极杀人王 2015-03-24 10:05    |  加入黑名单

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    • 游客  2015-03-24 09:39

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