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    Intel在今年的ComputeX台北电脑展上发布了Broadwell处理器,LGA1150接口没变,兼容9系芯片组,虽然有14nm工艺加持,但带来的新技术并不多,值得期待的是三个月多后的新一代平台及100系主板。本次展会上,技嘉的100系主板全面曝光,带来了超多的新技术新规格——不仅有10Gbps全速的USB 3.1接口、40Gbps的雷电3接口,还有16Gbps的SATA Express接口,更有创新SoundBlaster声卡以及三个Kiiler网卡,规格之高令人咋舌。

    技嘉新一代G1 Gaming主板毫无疑问要上新一代平台了,技术升级本来是很自然的,但这次的100系列主板升级的技术实在太给力了,远远超过了小编之前的期待,各位客官端好茶水,且听小编一一道来。

    音频:创新顶级SoundBlaster声卡,127信噪比

    游戏主板玩音频已经不是新鲜事了,技嘉的Gmaing主板之前整合的是创新Core3D声卡,新一代主板则使用了创新顶级的SoundBlaster声卡,用过独立声卡的玩家可能对创新这个声卡还有点概念,效果和价格都是拔尖的。

    除了更强的声卡,技嘉还使用了尼吉康的专业音频电容以及OP放大器芯片,但这次还有德国威马WIMA的FKP2金属薄膜电容,后者是很多发烧音响中使用的元件之一了。

    SB声卡加专业音频电容之后,技嘉新一代Gaming主板的信噪比提升到了120dB+,实测甚至能达到127dB。


    音频接口镀金处理


    可升级功放芯片也做了改进,接口变成了圆形


    网络:疯狂的三Killer网卡

    游戏主板第二个卖点就是Killer网卡,技嘉新一代Gmaing主板在网络方面比音频上甚至还要BT——这次使用了三个Killer网卡,其中2个千兆有线网卡,1个是802.11ac/BT 4.1无线网卡,其中1个Killer网卡专门负责游戏,一旦侦测到这个网卡的网络负载高了,还可以自动切换到另一个Killer网卡,确保游戏网络顺畅。

    由于主板使用了屏蔽罩,网卡都被遮盖在里面了,所以Killer网卡在上图中看不出来。

    超快的I/O接口:USB 3.1,雷电3,SATA Express、NVMe、HDMI 2.0

    新一代主板中变化最大的部分来自I/O接口,这两年出现的新技术基本上都要出现在下一代Gaming主板上了,包括USB 3.1、雷电3、HDMI 2.0,还有之前的M.2、SATA Express及NVMe等等。

    Intel昨天发布了整合USB 3.1和雷电3的芯片,此前技嘉对USB 3.1接口不太感冒的原因就在这里了,他们就是在等Intel这颗超级芯片,技嘉这次非常激进,将全线使用Intel这颗整合USB 3.1和雷电3的芯片,尽管成本会比较高。

    先说USB 3.1,此前其他厂商的USB 3.1方案大都使用第三方厂商的USB 3.1芯片,但第三方芯片通常使用PCI-E 2.0 x2通道,虽然速度是10Gbs,但1个芯片要带2个USB 3.1接口,同时跑的时候速度就只有USB 3.0的水平了。

    技嘉的USB 3.1来自Intel芯片,使用的是PCI-E 3.0 x4通道,最高带宽是32Gbps,每个USB 3.1接口都可以跑满10Gbps。此外,技嘉提供的USB 3.1接口是1个C型和1个A型(上图中红色的),C型还是雷电3接口,速度则可以高达40Gbps。

    视频接口方面,引人注目的是HDMI 2.0接口,相比1.4标准,2.0接口带宽翻倍,可以胜任4K 60Hz输出。


    M.2及U.2转接口


    使用Intel芯片而受益的不止是USB 3.1及雷电接口,M.2接口的速度也可以提高到原生的32Gbos了,还可以支持RAID 0,最高可达96Gbps,而之前的32Gbps M.2接口大都是从处理器的x16通道中引出来的,这佯作会牺牲一些显卡带宽。

    还有就是NVMe及U.2接口,Intel在750系列固态硬盘中开始支持NVMe界面,而且2.5存规格的750使用的还是SFF-8639接口,跟SATA不兼容,这个接口现在被Intel称为U.2接口,所以主板厂商要通过配件的形式来支持,技嘉的做法是将M.2接口转成U.2接口,由于M.2接口是32Gbps速度的,这个转换也不会损失性能。



    三组SATA Express接口


    还有就是SATA Express接口,去年的SATA Express接口基本都是基于PCI-E 2.0 x2的,速度也是10Gbps,但是100系芯片组中因为南桥PCI-E 3.0通道增多,所以技嘉新一代主板中提供了3组SATA Express接口,而且是基于PCI-E 3.0 x2的,速度可达16Gbps,还可以组RAID模式。

    全新供电设计:16+4相

    新一代平台架构做了升级,不再集成FIVR模块,所以供电方面也有全新的要求,对厂商的考验也增大了,技嘉新一代主板将配备16+4相供电,会使用IR新一代的主控。

    超频设计:超频芯片,外频可上200MHz


    虽然Gaming系列主板不是针对极限超频玩家的,不过技嘉依然不忘增强主板的超频能力,这次他们集成了一颗Turbo B-Click超频芯片,可以将处理器的外频提升到200MHz,小编问过技术人员,他们说Inte'l下一代处理器超频性能不错,200MHz外频是可以达到的。

    其他细节改进

    除了前面提到的技术规格改进,技嘉新一代主板在细节上也做了很多改变,比如G-Connector接口,PCI-E插槽的强化等等。

    G-Connector接口极大地方便了玩家接驳机箱的开机电源及HDD指示灯针脚,不仅不会阻碍显卡,而且有特殊的卡扣设计,防止脱落,技嘉还在申请专利中。


    PCI-E插槽做了金属加固,并多了三组接地点


    水冷孔


    中高端主板全面升级DDR4内存

    其他100系列主板

    除了Gaming系列之外,技嘉还有其他的新一代主板平台,大家简单看下吧。

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    已有 22 条评论,共 36 人参与。
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    • 游客  2015-06-07 00:34

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    • 游客  2015-06-04 23:08

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    • 游客  2015-06-04 23:06

      游客

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      2015-06-04 10:50
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    • 游客  2015-06-04 10:21

      超能网友 教授

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      2015-06-04 02:52
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