苹果6月份的WWDC开发者大会已经过去，推出了iOS 9，显然是为新一代iPhone做准备了。按照惯例，苹果下一轮发布会应该会在9月份，iPhone 6S、iPhone 6S Plus新手机已然在望。虽然距离发布还有三个多月时间，但相关元件的量产已经开始了，TSMC本月就会使用16nm FinFET工艺大规模量产苹果A9处理器，后者还是双核设计，但性能、功耗会继续优化。

苹果新一代iPhone 6S、iPhone 6S Plus使用A9处理器不是秘密了，此前有传闻称三星将会取代TSMC成为A9处理器的代工厂，因为前者的14nm FinFET工艺最早量产，成熟可靠，不过台湾中时电子报称苹果的A9订单最终还是花落TSMC之手，今年6月份开始大规模量产。

据报道，苹果的A9处理器年初已经设计完成，TSMC与三星确实都在积极争取A9订单，三星率先量产了14nm FinFET工艺，自家的Exynos 7420不论性能还是功耗表现都很不错，这确实吸引了苹果的目光，所以这两家都有A9处理器的试产样品，但5月底样品出货之后，两种工艺的A9处理器运算效能没有差异，但三星的14nm FinFET工艺的A9处理器核心面积竟然比TSMC的16nm FinFET工艺生产的A9面积还要大，苹果考量良率和成本之后把订单交给了TSMC公司。

TSMC公司在3月份试产A9之后，这个月也就是6月份将会使用加强版的16nm FinFET Plus工艺为苹果生产A9处理器，月产能超过2万片，产能还会逐月增加，9月份之后会大量交货。

此外，TSMC除了拿下A9订单之外，还获得了后段测试代工的订单，目前TSMC已经完成了超过100台的苹果定制化测试机台的建设及认证，第三季度开始量产。