Intel今年已经推出了Broadwell桌面版Core i7-5775C、Core i5-5675C两款处理器了，8月份还会有架构升级的Skylake处理器了，包括Core i7-6700K及Core i5-6600K等面向超频玩家的新品，此前有消息称Skylake处理器将放弃IHS金属盖内的硅脂导热，回归之前的锡焊剂材料，但有人已经给Core i7-6700K开盖了，结果还是硅脂，Intel这是要把硅脂进行到底了。

几天前对岸的沧者极限论坛就有人爆料Skylake处理器的开盖了，虽然图片有些模糊，不过可以看出Core i7-6700K内部也是使用了硅脂做导热介质，并非之前传闻的从Skylake处理器回归锡焊散热材料。不过原文表示Skyalke使用的硅脂导热效果比之前好了很多，看起来做了某种程度的改进了。

Broadwell处理器已经开过盖了，硅脂inside

至于Broadwell桌面版，前几天也有人给Core i7-5575C处理器开盖了，里面还是使用硅脂导热的，这倒是没什么悬念的。

硅脂或者其他材料是导热用的，虽然并不能完全决定处理器的散热效率，不过总归是导热系数更好的锡焊材料更有利于降温，AMD在这点上都比Intel厚道的多，899元的A10-7870K都放弃硅脂导热了，Intel现在是坚持硅脂路线不动摇了。

话说回来，现在也不能因为硅脂导热就给Skylake判死刑，至少从月初电脑展上厂商的表态来看，Skylake处理器的超频能力还是很不错的，比前几代强。