虽然TSMC靠着苹果A9处理器“发热、续航”优势意外地火了一把,许多果粉认定了TSMC的16nm工艺更好,但TSMC在FinFET工艺进度上落后三星是不争的事实,这也导致了TSMC流失了几个VIP客户,高通骁龙820已经确定是三星代工,苹果A9订单也被三星分走了一部分。不过三星可没停止挖墙脚,现在正在争夺华为海思的订单,甚至不惜降低14nm FinFET工艺的代工价格。
先说说海思跟TSMC的“基情”,放在前几年海思在TSMC的客户中还是小角色,因为海思的处理器订单不大,而且当时TSMC也有高通、联发科及后来的苹果大腿可抱,海思在40nm及28nm工艺代工中只能靠后,产能有限的时候TSMC也只会优先考虑高通这样的大客户。
但是这两年的情况不同了,高通加速从TSMC撤离,高端的骁龙820处理器代工交给了三星,低端的骁龙410处理器也开始转向中芯国际,苹果的A9订单又被三星分走一部分,20nm产能开工率也在降低,联发科虽然没变心,但发展势头不同以往了,今年受市场冲击很大,这时候海思半导体的重要性就显示出来了,麒麟62x/92x系列芯片出货量也是数千万级别的了。
2014年9月份TSMC首个16nm FinFET工艺处理器流片就是海思的32核ARM处理器,海思在TSMC的16nm工艺中不仅是头等舱客户,而且还是最早使用TSMC公司多相CoWoS 3D IC封装工艺的公司,双方合作的麒麟950处理器预计下个月就要发布上市了。
不过TSMC这个新客户也要面临三星挖墙脚的风险,Digitimes援引深喉的消息称三星电子正在积极争取海思的处理器订单,而且不惜降低代工价格,降价打折的策略已经在高通、苹果身上生效,分走了TSMC不小的“蛋糕”,说不准海思也会为此动心。
话说回来,商场如战场,没有哪个公司愿意把所有鸡蛋都放在一个篮子里,海思虽然受到了TSMC的重视,但华为并没有放弃其他代工厂,中芯国际今年量产了28nm工艺,已经获得了高通的骁龙410处理器订单,海思也已经签约。此外,前不久比利时国王访华的时候,两国政府及公司签订了联合研发14nm工艺的合作协议,其中就有中芯国际、海思及高通参与投资,虽然国产14nm工艺要落后TSMC、三星至少三年,不过14nm工艺会长期存在,海思未来的半导体显然也会有相当大的比例转为国产。
游客 2015-10-17 06:38
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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超能网友博士 2015-10-17 01:51 | 加入黑名单
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游客 2015-10-17 00:21
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游客 2015-10-16 14:16
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游客 2015-10-16 12:43
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我匿名了 2015-10-16 11:47
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